英伟达本周宣布向长期合作伙伴联发科投资35亿美元，通过购买后者发行的可转换债券完成。作为交换，联发科将向其客户提供英伟达完整的NVLink Fusion技术栈，包括Fusion chiplet、NVLink-C2C互连技术以及全新的NVHBM内存协议。此举旨在让英伟达的互连技术更广泛地应用于定制AI加速器（XPU）芯片中，从而强化其在AI基础设施领域的核心地位。

此次投资建立在两家公司多年合作的基础上。此前，联发科已参与开发英伟达GB10 SoC，该芯片是DGX和RTX Spark系列产品的核心。尽管GB10名义上由英伟达设计，但联发科承担了大部分开发工作，包括CPU核心和内存控制器，而英伟达则贡献了iGPU和芯片间连接技术。因此，双方进一步深化合作并不令人意外，但如此大规模的投资表明，这不仅是技术授权，更涉及战略绑定。

从技术层面看，联发科将获得NVLink Fusion生态系统的完整授权，其中包括自去年起推出的Fusion chiplet。该chiplet通过UCIe接口集成，使芯片设计者无需直接授权NVLink IP即可获得全芯片级NVLink支持，从而让定制XPU能无缝接入英伟达的NVLink网络和机架级硬件生态。此外，NVLink-C2C技术主要用于连接定制CPU与英伟达GPU，也可用于多XPU互联；而NVHBM则是英伟达新推出的内存协议，旨在将处理器与未来HBM内存连接，内存控制器置于基础die上而非处理器内。

这一合作背景是，超大规模云服务商和大型AI运营商正越来越多地自研芯片，如谷歌的TPU、Meta的MTIA和OpenAI的Jalapeno。英伟达通过向联发科客户提供这些技术，实际上是在对冲这一趋势，确保其互连技术成为定制芯片生态中的关键组件。联发科此前已在其自有设计中采用NVLink-C2C，但此次交易聚焦于定制芯片业务，影响更为深远。

除技术合作外，双方还将继续在Spark设备和汽车项目上协作。交易确认英伟达不会将未来Spark芯片的开发收归内部，联发科将在后续几代产品中继续扮演角色，包括计划至2030年的Vera Rubin Spark和Rosa Feynman Spark。

此次投资是英伟达近期一系列合作与投资的最新一例，显示其不满足于仅作为硬件或IP供应商，而是志在成为整个AI产业的基础设施支柱。英伟达最近一个季度利润接近600亿美元，其利用利润进行战略投资的能力，进一步凸显了其通过资本运作巩固生态的意图。