8月28日，覆铜板（CCL）龙头金安国纪（002636.SZ）盘中一度涨停，尾盘涨幅收窄，收盘报73.18元/股，上涨5.43%。自年初开盘16.50元算起，该股年内涨幅高达343.52%。消息面上，8月27日晚公司发布2026年半年报，上半年实现营业收入33.99亿元，同比增长65.74%；归母净利润7.66亿元，同比大增986.66%；扣非净利润7.70亿元，同比增长955.34%。公司明确将业绩增长归因于覆铜板行业景气度持续上行，下游需求旺盛，产品订单饱满、供不应求，销量提升叠加售价走高，推动毛利率改善。

金安国纪主营覆铜板的研发、生产与销售，产品涵盖通用FR-4、CEM-3系列，以及无卤环保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI等特殊系列，还包括铝基覆铜板、半固化片等，广泛应用于家电、计算机、照明、汽车、通信等领域。覆铜板是印制电路板（PCB）的核心基材，占PCB成本30%到40%。AI服务器等应用的加速渗透令高端PCB需求激增，直接驱动上游CCL市场扩张。高盛在8月初的行业报告中大幅上调AI服务器相关市场规模预测，指出CCL市场2027年预计达221亿美元，较此前上调18%，2028年有望增至480亿美元，并预计2026至2028年AI服务器CCL市场复合年增长率达161%。

需求高增的同时，行业产能未能同步跟上。国金证券6月研报指出，AI需求挤占传统覆铜板产能，上游电子布受织布机供给不足影响持续紧缺，供需缺口扩大，覆铜板涨价有望持续。近两年行业整体回暖，龙头建滔积层板年内已五次提价，产品价格累计涨幅超50%。GKURC产经智库首席分析师丁少将分析，本轮高景气由AI算力硬件爆发拉动，高端高速CCL价值量大幅抬升，叠加高端产线建设与客户认证周期长，上游铜箔、电子布供给紧张，形成供需缺口，高景气大概率延续至2027年前后。

受益于此，金安国纪在产销量未显著放大的情况下实现营收利润高速增长。上半年公司满产满销，生产各类覆铜板3060.53万张，同比增长9.42%；销售3074.30万张，同比增长10.77%。电子元器件制造业业务营收33.27亿元，同比上升68.46%。同时，公司自有的电子玻纤布生产能力在原材料供给紧张、价格上涨时保障了成本与供应稳定，该业务营业成本22.42亿元，同比上涨34.02%，涨幅远小于营收增速。上半年覆铜板及相关产品毛利率达31.82%，较上年同期提升22.98个百分点，带动净利极高增长。

借行业景气窗口，金安国纪积极扩产。公司此前透露目前覆铜板年产能约6000万张，2026年在建项目包括宁国金安扩产项目和杭州国纪技改项目，均预计于2026年下半年投产，分别新增1600万张/年和1200万张/年产能。但行业扩产并非孤例，市场普遍预期随着产能逐级增加，供需紧张将缓解，行业出现分化。丁少将认为，未来高端高速板材紧俏盈利向好，普通FR-4受消费电子拖累增长乏力，企业间技术与客户认证差距会拉大。而金安国纪主要产品以FR-4等常规品类为主，恰处中低端领域，未来增长或受影响。

为此，公司于8月11日发布定增公告，拟向不超过35名特定投资者发行不超过2.18亿股，募集资金总额不超过13亿元，用于建设年产4000万平方米高等级覆铜板项目和研发中心，重点布局高性能、特殊性能产品线，并配置部分通用FR-4产能。但需注意，目前金安国纪高频高速类产品尚未实现产业化，相关产品虽已通过内部及第三方实验室测试，开始向小范围客户送样，但仍未形成收入。深度科技研究院院长张孝荣指出，高端产品尚在送样阶段，未真正量产，新增产能较现有产能提升明显，“万一市场开拓跟不上，消化压力不小，建完后每年还要分摊折旧，短期利润会承压”。公司亦在公告中提示，若募投项目产品不能完全满足客户需求，或市场开拓不及预期，可能面临新增产能不能及时消化的风险。