8月28日，覆銅板（CCL）龍頭金安國紀（002636.SZ）盤中一度漲停，尾盤漲幅收窄，收盤報73.18元/股，上漲5.43%。自年初開盤16.50元算起，該股年內漲幅高達343.52%。訊息面上，8月27日晚公司釋出2026年半年報，上半年實現營業收入33.99億元，同比增長65.74%；歸母淨利潤7.66億元，同比大增986.66%；扣非淨利潤7.70億元，同比增長955.34%。公司明確將業績增長歸因於覆銅板行業景氣度持續上行，下游需求旺盛，產品訂單飽滿、供不應求，銷量提升疊加售價走高，推動毛利率改善。

金安國紀主營覆銅板的研發、生產與銷售，產品涵蓋通用FR-4、CEM-3系列，以及無滷環保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI等特殊系列，還包括鋁基覆銅板、半固化片等，廣泛應用於家電、計算機、照明、汽車、通訊等領域。覆銅板是印製電路板（PCB）的核心基材，佔PCB成本30%到40%。AI伺服器等應用的加速滲透令高階PCB需求激增，直接驅動上游CCL市場擴張。高盛在8月初的行業報告中大幅上調AI伺服器相關市場規模預測，指出CCL市場2027年預計達221億美元，較此前上調18%，2028年有望增至480億美元，並預計2026至2028年AI伺服器CCL市場複合年增長率達161%。

需求高增的同時，行業產能未能同步跟上。國金證券6月研報指出，AI需求擠佔傳統覆銅板產能，上游電子布受織布機供給不足影響持續緊缺，供需缺口擴大，覆銅板漲價有望持續。近兩年行業整體回暖，龍頭建滔積層板年內已五次提價，產品價格累計漲幅超50%。GKURC產經智庫首席分析師丁少將分析，本輪高景氣由AI算力硬體爆發拉動，高階高速CCL價值量大幅抬升，疊加高階產線建設與客戶認證週期長，上游銅箔、電子布供給緊張，形成供需缺口，高景氣大機率延續至2027年前後。

受益於此，金安國紀在產銷量未顯著放大的情況下實現營收利潤高速增長。上半年公司滿產滿銷，生產各類覆銅板3060.53萬張，同比增長9.42%；銷售3074.30萬張，同比增長10.77%。電子元器件製造業業務營收33.27億元，同比上升68.46%。同時，公司自有的電子玻纖布生產能力在原材料供給緊張、價格上漲時保障了成本與供應穩定，該業務營業成本22.42億元，同比上漲34.02%，漲幅遠小於營收增速。上半年覆銅板及相關產品毛利率達31.82%，較上年同期提升22.98個百分點，帶動淨利極高增長。

借行業景氣視窗，金安國紀積極擴產。公司此前透露目前覆銅板年產能約6000萬張，2026年在建專案包括寧國金安擴產專案和杭州國紀技改專案，均預計於2026年下半年投產，分別新增1600萬張/年和1200萬張/年產能。但行業擴產並非孤例，市場普遍預期隨著產能逐級增加，供需緊張將緩解，行業出現分化。丁少將認為，未來高階高速板材緊俏盈利向好，普通FR-4受消費電子拖累增長乏力，企業間技術與客戶認證差距會拉大。而金安國紀主要產品以FR-4等常規品類為主，恰處中低端領域，未來增長或受影響。

為此，公司於8月11日釋出定增公告，擬向不超過35名特定投資者發行不超過2.18億股，募集資金總額不超過13億元，用於建設年產4000萬平方米高等級覆銅板專案和研發中心，重點佈局高效能、特殊效能產品線，並配置部分通用FR-4產能。但需注意，目前金安國紀高頻高速類產品尚未實現產業化，相關產品雖已通過內部及第三方實驗室測試，開始向小範圍客戶送樣，但仍未形成收入。深度科技研究院院長張孝榮指出，高階產品尚在送樣階段，未真正量產，新增產能較現有產能提升明顯，“萬一市場開拓跟不上，消化壓力不小，建完後每年還要分攤折舊，短期利潤會承壓”。公司亦在公告中提示，若募投專案產品不能完全滿足客戶需求，或市場開拓不及預期，可能面臨新增產能不能及時消化的風險。