高盛在2026年8月23日发布的研究报告中，大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备（WFE）支出预测，将2026至2028年的市场规模预期分别提升至1500亿、2180亿及2810亿美元，同比增速预期分别上调至36%、45%和29%，较此前预测的32%、32%和12%显著提升。报告指出，第二季度财报季披露的半导体资本开支数据普遍超预期，叠加设备供应商给出更为乐观的前景展望，共同驱动了此次预测修正。高盛维持对半导体设备板块的整体看多立场，认为更高的资本开支预期意味着设备厂商订单能见度持续改善，行业景气周期有望延续至2028年。
在代工领域，高盛将2026至2028年WFE预测分别上调至580亿、840亿及1090亿美元，对应同比增速分别为45%、45%及30%，均较此前预测的30%、30%及16%大幅提升。驱动力主要来自台积电，高盛在本次更新中将台积电2026至2028年每年资本开支预测各上调80亿美元，理由是N2制程的设备投入强度高于预期，且客户需求持续旺盛。随着N2制程在未来数个季度进入量产爬坡阶段，代工领域WFE动能将持续强劲，先进逻辑制程是核心驱动来源。
DRAM领域的上调幅度同样突出。高盛将2026至2028年DRAM WFE预测分别上调至480亿、720亿及970亿美元，同比增速分别为50%、50%及35%，较此前预测的45%、45%及10%均有提升，其中2028年增速预期提升幅度最为显著。分析师Giuni Lee将三星电子2026至2028年平均DRAM资本开支预测上调22%，SK海力士上调19%。尽管行业整体支出大幅增加，但DRAM供给将持续偏紧，产能约束状态预计延续至2028年，节点制程迁移及向HBM4升级是支撑这一判断的核心逻辑。
相较于DRAM和代工，NAND领域的预测调整较为温和，且方向有所分化。高盛将2026年NAND WFE预测从110亿美元基本持平，2027年从170亿美元下调至150亿美元，2028年则从200亿美元上调至220亿美元。NAND近期增量支出将以升级改造为主，而非大规模新增产能，这一策略将支撑供给维持偏紧格局至2027年，2028年支出加速则反映出更长周期维度的产能扩张预期。
逻辑及其他领域的预测上调幅度在中长期维度尤为突出。高盛将2026至2028年Logic/Other WFE预测分别上调至340亿、470亿及530亿美元，其中2027年预测较此前的350亿美元上调34%，2028年较此前的370亿美元上调43%。两大因素驱动这一上调：其一，英特尔需求好于预期，带动相关资本开支预测上修；其二，尾端制程及模拟芯片市场正在复苏。此外，SpaceX与特斯拉已就Terafab项目初始阶段合计承诺约168亿美元投入，相关支出已被纳入Logic/Other预测，构成该细分领域中期增长的重要增量来源。
总体来看，高盛此次大幅上调WFE预测，折射出半导体资本开支周期正加速向上突破，存储（DRAM）与先进代工成为主要增长引擎，而NAND和逻辑领域的调整则反映了不同细分市场的差异化供需格局。对于AI产业投资者而言，设备支出预期的上调意味着上游算力基础设施建设的资本开支强度将持续维持高位，相关设备供应商的订单能见度有望改善。