8月14日凌晨，英伟达官宣Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产，这是全球首款量产的200G/lane共封装光学（CPO）以太网交换机，首批产品已交付CoreWeave、Lambda和甲骨文部署。官方数据显示，相比传统可插拔方案，激光器数量减少约4倍，功耗降低约5倍，平均故障间隔时间（MTBF）提升约10倍，链路损耗从最高约22dB降至约4dB，信号完整性提升约64倍。其中SN6810在2U液冷机箱内集成128个800Gb/s端口，总交换能力达102.4Tb/s；更大规模的SN6800堆叠4颗交换芯片，总交换能力达409.6Tb/s。

CPO的核心是把光电转换从面板边缘挪到交换芯片旁边，从而省掉高频PCB走线的损耗以及可插拔结构（金手指连接器、外壳、面板开孔等）带来的成本和可靠性损失。英伟达给出的测试显示，传统方案链路损耗最高约22dB，而CPO方案降至约4dB，18dB的改善意味着信号完整性提升约64倍。这并非工艺改进，而是架构级重构。

三组数字背后是清晰的因果链：光源外置（ELS）减少了激光器数量，电信号路径缩短降低了驱动功耗，失效点和热源减少则提升了可靠性。激光器是光模块中最贵、失效率最高的部件，用量减少四分之三直接改善成本和可靠性。功耗下降也缓解了散热压力，进一步反哺MTBF。

此前市场曾反复传言CPO延期，但英伟达如期量产，且Lumentum和Coherent两家光通信大厂均在业绩会上确认CPO进度按计划推进。Coherent表示rack-to-rack的scale-out CPO今年下半年开始贡献营收，Lumentum称scale-up产品2027年下半年量产出货。

CPO并未消灭光模块，而是重新分配了产业链价值。英伟达官宣时点名的五家供应商包括：台积电做硅光工艺制造，鸿海做整机组装，Lumentum供激光芯片，矽品做封装测试，天孚通信做激光器模块子组件。这份名单中没有传统可插拔光模块组装厂的位置。英伟达作为全球最大光模块买家（一年约采购500万只），开始自建供应链，将光引擎定义权握在自己手中，围绕可插拔标准化封装的议价能力从光模块厂转移至平台方。

受益环节包括无源器件、激光芯片、封装测试等，在CPO方案中用量不降反升。天孚通信（300394）是英伟达官宣名单中唯一一家中国大陆上市公司，其FAU光纤阵列和ELS外置激光源是CPO刚需，且1.6T光引擎已量产，正配合开发CPO所需产品。国际供应商中，台积电（2330.TW）做硅光工艺，鸿海（2317.TW）做整机组装，Lumentum（LITE）供外置激光源和激光芯片，矽品（3711.TW，日月光旗下）做封装测试。

传统可插拔光模块龙头如中际旭创（300308）、新易盛（300502）短期订单和收入不会立即消失，中长距离互联、存量市场仍存，但长期天花板被压低，其价值锚从英伟达核心供应商变为外围互联和存量市场承接者，估值逻辑将不同。CPO重塑的是光引擎更靠近芯片的趋势，受益的是靠近芯片的环节，受损的是可插拔标准化这一离芯片最远的环节。对做了十年可插拔光模块的厂商而言，最严峻的问题或许是：当全球最大买家开始自己焊光引擎，下一个客户是谁？