8月14日凌晨，輝達官宣Spectrum-X乙太網路矽光交換機進入全面量產，這是全球首款量產的200G/lane共封裝光學（CPO）乙太網路交換機，首批產品已交付CoreWeave、Lambda和甲骨文部署。官方資料顯示，相比傳統可插拔方案，雷射器數量減少約4倍，功耗降低約5倍，平均故障間隔時間（MTBF）提升約10倍，鏈路損耗從最高約22dB降至約4dB，訊號完整性提升約64倍。其中SN6810在2U液冷機箱內整合128個800Gb/s埠，總交換能力達102.4Tb/s；更大規模的SN6800堆疊4顆交換晶片，總交換能力達409.6Tb/s。

CPO的核心是把光電轉換從面板邊緣挪到交換晶片旁邊，從而省掉高頻PCB走線的損耗以及可插拔結構（金手指聯結器、外殼、面板開孔等）帶來的成本和可靠性損失。輝達給出的測試顯示，傳統方案鏈路損耗最高約22dB，而CPO方案降至約4dB，18dB的改善意味著訊號完整性提升約64倍。這並非工藝改進，而是架構級重構。

三組數字背後是清晰的因果鏈：光源外接（ELS）減少了雷射器數量，電訊號路徑縮短降低了驅動功耗，失效點和熱源減少則提升了可靠性。雷射器是光模組中最貴、失效率最高的部件，用量減少四分之三直接改善成本和可靠性。功耗下降也緩解了散熱壓力，進一步反哺MTBF。

此前市場曾反覆傳言CPO延期，但輝達如期量產，且Lumentum和Coherent兩家光通訊大廠均在業績會上確認CPO進度按計劃推進。Coherent表示rack-to-rack的scale-out CPO今年下半年開始貢獻營收，Lumentum稱scale-up產品2027年下半年量產出貨。

CPO並未消滅光模組，而是重新分配了產業鏈價值。輝達官宣時點名的五家供應商包括：台積電做矽光工藝製造，鴻海做整機組裝，Lumentum供雷射晶片，矽品做封裝測試，天孚通訊做雷射器模組子元件。這份名單中沒有傳統可插拔光模組組裝廠的位置。輝達作為全球最大光模組買家（一年約採購500萬隻），開始自建供應鏈，將光引擎定義權握在自己手中，圍繞可插拔標準化封裝的議價能力從光模組廠轉移至平台方。

受益環節包括無源器件、雷射晶片、封裝測試等，在CPO方案中用量不降反升。天孚通訊（300394）是輝達官宣名單中唯一一家中國大陸上市公司，其FAU光纖陣列和ELS外接雷射源是CPO剛需，且1.6T光引擎已量產，正配合開發CPO所需產品。國際供應商中，台積電（2330.TW）做矽光工藝，鴻海（2317.TW）做整機組裝，Lumentum（LITE）供外接雷射源和雷射晶片，矽品（3711.TW，日月光旗下）做封裝測試。

傳統可插拔光模組龍頭如中際旭創（300308）、新易盛（300502）短期訂單和收入不會立即消失，中長距離互聯、存量市場仍存，但長期天花板被壓低，其價值錨從輝達核心供應商變為外圍互聯和存量市場承接者，估值邏輯將不同。CPO重塑的是光引擎更靠近晶片的趨勢，受益的是靠近晶片的環節，受損的是可插拔標準化這一離晶片最遠的環節。對做了十年可插拔光模組的廠商而言，最嚴峻的問題或許是：當全球最大買家開始自己焊光引擎，下一個客戶是誰？