美国众议院中国问题特别委员会主席约翰·穆勒纳尔（John Moolenaar）近日致信美国政府，要求执行一项旨在防止中国公司通过台积电（TSMC）或三星代工（Samsung Foundry）等合同芯片制造商获取先进芯片的现有出口管制措施。此举旨在消除因特朗普政府宣布不执行该规则而产生的政策不确定性。

穆勒纳尔在信中明确指出，商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security）应澄清《代工厂尽职调查规则》（Foundry Due Diligence Rule）是否仍然有效并继续执行。该规则源于拜登政府任期即将结束的2025年初，要求芯片制造商确定其最终客户，以防止合同制造商在不知情的情况下，使用美国技术为受限制组织（与中国相关）的中间商代工芯片。

这一规则的出台背景是，台积电为中国公司Sophgo生产的芯片被发现实际上是华为的昇腾910B AI加速器。这一事件暴露了此前出口管制的漏洞：在规则实施前，中国公司或其中间商可以在向台积电等代工厂下单时虚报芯片规格和最终用户，从而在规避美国出口管制的情况下制造受限制设备。

然而，特朗普政府于2025年5月宣布不执行这项半导体法规，这自然引发了关于代工厂相关要求是否会得到实际执行的疑问。穆勒纳尔在信中表示，这一宣布造成了歧义，即前端代工厂（如台积电）能否在未执行《代工厂尽职调查规则》中规定的尽职调查的情况下，向位于中国境外的未获批准设计商出口未封装的先进芯片。他提到，这些出口使华为在2023年和2024年通过其幌子公司Sophgo获得了数百万个受控的昇腾逻辑芯片。

根据该规则，代工厂和OSAT（外包半导体封装和测试）供应商在出口采用14/16纳米级或更先进工艺制造的芯片时，必须假定这些设备属于受全球许可要求管制的AI处理器，除非符合豁免条件。穆勒纳尔指出，自规则生效以来，代工厂普遍遵守了这些要求。

穆勒纳尔认为，商务部工业与安全局可以通过两种方式明确其对《代工厂尽职调查规则》的当前立场：一是发布指引，确认全球区域稳定（RS）许可要求仍适用于前端代工厂的出口；二是正式废除AI扩散规则（AI Diffusion IFR），并修改§744.23条款，明确恢复对代工厂和OSAT供应商的该要求。他认为，这两种方法都能消除相互矛盾的解释，并加强对现有出口管制的执行。

值得注意的是，穆勒纳尔并未要求引入更严格的出口管制，而是主张执行现有的控制措施。这一立场反映了美国国内在平衡国家安全与半导体产业利益之间的持续博弈。对于AI产业链而言，该规则的执行与否将直接影响中国获取先进AI芯片的途径，进而影响全球AI算力格局。台积电、三星等代工厂的客户审查义务若得到强化，可能进一步收紧中国AI企业的芯片供应，而美国芯片设备供应商和设计公司也可能面临市场调整。