台积电董事会于8月11日正式核准一项约294.4亿美元的资本预算案，用于先进制程与封装产能的建置和升级，以及厂房兴建与厂务设施工程。此举在全球半导体股因市场对AI基础设施支出持续性产生疑虑而承压的背景下，释放出强烈的成长信号，显示台积电对长期需求抱持坚定信心。

根据台积电的说明，这笔近294.4亿美元的预算将主要投入三大核心领域：建置及升级先进制程产能、建置及升级先进封装与成熟及特殊制程产能，以及厂房兴建与厂务设施工程。这些投资将直接支持台积电后续的产能扩充，特别是在高效能运算（HPC）产品与AI加速器高度依赖其最先进半导体技术的情况下，持续扩产与升级是维持市场领导优势、紧密绑定英伟达（Nvidia）、苹果（Apple）等核心客户的关键。

台积电的财务表现支撑了其大手笔投资。2026年第二季度，台积电单季营收达新台币1.27兆元（约402亿美元），年增36%，净利大幅成长77.4%。毛利率达67.7%，营业利益率60.3%，净利率55.6%。其中，7奈米及以下先进制程贡献了77%的晶圆营收，3奈米制程占晶圆营收的30%，最新开发的2奈米技术也已开始贡献3%的营收。HPC占第二季营收66%，成为最主要的营收驱动引擎，凸显AI基础设施对台积电先进制程的高度依赖。

市场先前担忧大型科技公司可能放缓AI基础设施支出，但台积电的实际表现与产能布局似乎否定了这一观点。台积电7月营收达新台币4,675.8亿元（约145亿美元），逆势大幅成长44.7%，管理阶层预估第三季营收将介于446亿至458亿美元之间。更重要的是，台积电已将2026年全年美元营收预期上调至微幅成长40%以上，并将资本支出规模调升至600亿至640亿美元。

分析师指出，台积电之所以能持续投入鉅资，主要受惠于其无可匹敌的获利能力与极为强劲的市场订单。随着2奈米产品生产线的快速推进与产能爬坡，这笔新核准的294.4亿美元资本预算，不仅满足当下强劲的订单流，更为下一代芯片技术提供坚实的资金后盾。

台积电的资本支出计划对AI产业链具有多重含义。一方面，它直接支撑了先进制程与封装产能，确保英伟达等AI芯片设计商能获得足够的代工产能；另一方面，它也反映了AI基础设施投资的持续性，缓解了市场对AI泡沫的担忧。然而，如此大规模的资本支出也意味着台积电对AI需求的长期押注，若未来需求不及预期，可能面临产能过剩的风险。