台積電董事會於8月11日正式核准一項約294.4億美元的資本預算案，用於先進製程與封裝產能的建置和升級，以及廠房興建與廠務設施工程。此舉在全球半導體股因市場對AI基礎設施支出持續性產生疑慮而承壓的背景下，釋放出強烈的成長訊號，顯示台積電對長期需求抱持堅定信心。

根據台積電的說明，這筆近294.4億美元的預算將主要投入三大核心領域：建置及升級先進製程產能、建置及升級先進封裝與成熟及特殊製程產能，以及廠房興建與廠務設施工程。這些投資將直接支援台積電後續的產能擴充，特別是在高效能運算（HPC）產品與AI加速器高度依賴其最先進半導體技術的情況下，持續擴產與升級是維持市場領導優勢、緊密繫結輝達（Nvidia）、蘋果（Apple）等核心客戶的關鍵。

台積電的財務表現支撐了其大手筆投資。2026年第二季度，台積電單季營收達新台幣1.27兆元（約402億美元），年增36%，淨利大幅成長77.4%。毛利率達67.7%，營業利益率60.3%，淨利率55.6%。其中，7奈米及以下先進製程貢獻了77%的晶圓營收，3奈米制程佔晶圓營收的30%，最新開發的2奈米技術也已開始貢獻3%的營收。HPC佔第二季營收66%，成為最主要的營收驅動引擎，凸顯AI基礎設施對台積電先進製程的高度依賴。

市場先前擔憂大型科技公司可能放緩AI基礎設施支出，但台積電的實際表現與產能佈局似乎否定了這一觀點。台積電7月營收達新台幣4,675.8億元（約145億美元），逆勢大幅成長44.7%，管理階層預估第三季營收將介於446億至458億美元之間。更重要的是，台積電已將2026年全年美元營收預期上調至微幅成長40%以上，並將資本支出規模調升至600億至640億美元。

分析師指出，台積電之所以能持續投入鉅資，主要受惠於其無可匹敵的獲利能力與極為強勁的市場訂單。隨著2奈米產品生產線的快速推進與產能爬坡，這筆新核准的294.4億美元資本預算，不僅滿足當下強勁的訂單流，更為下一代晶片技術提供堅實的資金後盾。

台積電的資本支出計劃對AI產業鏈具有多重含義。一方面，它直接支撐了先進製程與封裝產能，確保輝達等AI晶片設計商能獲得足夠的代工產能；另一方面，它也反映了AI基礎設施投資的持續性，緩解了市場對AI泡沫的擔憂。然而，如此大規模的資本支出也意味著台積電對AI需求的長期押注，若未來需求不及預期，可能面臨產能過剩的風險。