美國眾議院中國問題特別委員會主席約翰·穆勒納爾（John Moolenaar）近日致信美國政府，要求執行一項旨在防止中國公司通過台積電（TSMC）或三星代工（Samsung Foundry）等合同晶片製造商獲取先進晶片的現有出口管制措施。此舉旨在消除因特朗普政府宣佈不執行該規則而產生的政策不確定性。

穆勒納爾在信中明確指出，商務部工業與安全域性（Bureau of Industry and Security）應澄清《代工廠盡職調查規則》（Foundry Due Diligence Rule）是否仍然有效並繼續執行。該規則源於拜登政府任期即將結束的2025年初，要求晶片製造商確定其最終客戶，以防止合同製造商在不知情的情況下，使用美國技術為受限制組織（與中國相關）的中間商代工晶片。

這一規則的出台背景是，台積電為中國公司Sophgo生產的晶片被發現實際上是華為的昇騰910B AI加速器。這一事件暴露了此前出口管制的漏洞：在規則實施前，中國公司或其中間商可以在向台積電等代工廠下單時虛報晶片規格和終端使用者，從而在規避美國出口管制的情況下製造受限制裝置。

然而，特朗普政府於2025年5月宣佈不執行這項半導體法規，這自然引發了關於代工廠相關要求是否會得到實際執行的疑問。穆勒納爾在信中表示，這一宣佈造成了歧義，即前端代工廠（如台積電）能否在未執行《代工廠盡職調查規則》中規定的盡職調查的情況下，向位於中國境外的未獲批准設計商出口未封裝的先進晶片。他提到，這些出口使華為在2023年和2024年通過其幌子公司Sophgo獲得了數百萬個受控的昇騰邏輯晶片。

根據該規則，代工廠和OSAT（外包半導體封裝和測試）供應商在出口採用14/16奈米級或更先進工藝製造的晶片時，必須假定這些裝置屬於受全球許可要求管制的AI處理器，除非符合豁免條件。穆勒納爾指出，自規則生效以來，代工廠普遍遵守了這些要求。

穆勒納爾認為，商務部工業與安全域性可以通過兩種方式明確其對《代工廠盡職調查規則》的當前立場：一是釋出指引，確認全球區域穩定（RS）許可要求仍適用於前端代工廠的出口；二是正式廢除AI擴散規則（AI Diffusion IFR），並修改§744.23條款，明確恢復對代工廠和OSAT供應商的該要求。他認為，這兩種方法都能消除相互矛盾的解釋，並加強對現有出口管制的執行。

值得注意的是，穆勒納爾並未要求引入更嚴格的出口管制，而是主張執行現有的控制措施。這一立場反映了美國國內在平衡國家安全與半導體產業利益之間的持續博弈。對於AI產業鏈而言，該規則的執行與否將直接影響中國獲取先進AI晶片的途徑，進而影響全球AI算力格局。台積電、三星等代工廠的客戶審查義務若得到強化，可能進一步收緊中國AI企業的晶片供應，而美國晶片裝置供應商和設計公司也可能面臨市場調整。