评分 6/10 九州一轨子公司拟投6.3亿元建半导体晶圆切割项目 九州一轨全资子公司拟投资不超6.3亿元建设8/12英寸硅光芯片激光隐形切割产线,预计2027年一季度投产。 来源:36氪 · 2026-07-28 17:57 北京 · #芯片 字号 A A A A 本条暂无中文扩展报道,可点击下方按钮直达原文。 阅读原文 · 36氪 ↗ 延伸阅读 相关深度报道 系列 · 中国AI深度 芯片管制三年总清算:华盛顿到底给自己买到了几个月? 系列 · 中国AI深度 十万卡「登峰」:曙光8000落成,全国产算力的真实成色 系列 · 中国AI深度 国产存储的「国家队时刻」:长鑫带着 5792 亿估值上市,撞上一场全球存储荒 相关每日新闻 D.E. Shaw 同期建仓 SpaceX 9.12 亿美元,减持 Broadcom 58% 2026-08-22 台积电与ASML:谁拥有更宽的半导体护城河? 2026-08-22 英伟达、博通、AMD 三只半导体股8月回调后受关注 2026-08-22 Alphabet与亚马逊2026年AI基础设施投资合计420亿美元,英伟达、博通、美光、闪迪受益 2026-08-22 标普500指数基金中英伟达权重超越苹果,成第一大持仓 2026-08-22