AI热潮在半导体行业催生了两大近乎不可撼动的垄断者——台积电（TSMC）与ASML。但一位市场观察人士认为，当超大规模云厂商的预算收紧、竞争对手试图突破时，只有一家可能真正难以征服。

24/7 Wall St. 撰稿人 Joey Frenette 在8月22日的评论文章中提出，台积电在护城河宽度上胜过ASML，理由是它叠加了规模、运营效率和资本壁垒，高到即使现金充裕的超大规模云厂商也不愿与之竞争。

Frenette 指出，AI革命曾像潮水一样抬高了半导体领域大多数船只，但随着风浪变大、投资者预期风暴来临，市场开始担忧超大规模云厂商的高额资本支出。这些支出并未赢得投资者掌声，他猜测投资者将开始呼吁限制或削减开支。如果云厂商股价不再上涨，他也不会对支出下降感到意外。

不过，他认为这并不意味着云厂商会松开AI的油门。它们可以通过选择更便宜、更高效的AI推理芯片（尤其是为特定推理应用定制的硅片），或加大研发投入以实现真正的AI突破，从而在继续快速建设AI基础设施的同时机会主义地削减成本。

在半导体领域，Frenette 认为台积电和ASML拥有最宽的护城河。行业需要ASML的EUV光刻机，否则一切将停滞；同样，行业需要台积电的制造专长来生产最先进的芯片。在高端市场，台积电在先进制程上绝对主导。而ASML方面，中国企业试图复制这家荷兰公司的半导体设备，但成功有限。

至于哪家护城河更宽，Frenette 认为这是一个艰难的选择。台积电拥有庞大的规模和制造日益复杂逻辑芯片的技术，而ASML拥有晶圆厂所需的最先进工具。但考虑到ASML的客户（晶圆厂）数量有限（台积电是其中之一），且中国公司正努力复制其极其复杂的机器，他认为台积电的护城河更宽。台积电拥有资本护城河、大量订单（不仅限于AI芯片），且运营效率高，为芯片良率设定了高门槛。

Frenette 总结道，尽管ASML是真正的垄断者，但台积电的进入壁垒更高。代工业务是半导体领域风险高、成本极高的领域，从经济角度看，雇佣台积电比自建晶圆厂与之竞争更合理——现金充裕的超大规模云厂商就是例证。对ASML而言，关键在于创新；而对台积电，则是创新、运营护城河和极高的初始资本要求。他提到，或许这就是台积电上季度成为多数对冲基金最青睐半导体股的原因。