AI熱潮在半導體行業催生了兩大近乎不可撼動的壟斷者——台積電（TSMC）與ASML。但一位市場觀察人士認為，當超大規模雲廠商的預算收緊、競爭對手試圖突破時，只有一家可能真正難以征服。

24/7 Wall St. 撰稿人 Joey Frenette 在8月22日的評論文章中提出，台積電在護城河寬度上勝過ASML，理由是它疊加了規模、運營效率和資本壁壘，高到即使現金充裕的超大規模雲廠商也不願與之競爭。

Frenette 指出，AI革命曾像潮水一樣抬高了半導體領域大多數船隻，但隨著風浪變大、投資者預期風暴來臨，市場開始擔憂超大規模雲廠商的高額資本支出。這些支出並未贏得投資者掌聲，他猜測投資者將開始呼籲限制或削減開支。如果雲廠商股價不再上漲，他也不會對支出下降感到意外。

不過，他認為這並不意味著雲廠商會鬆開AI的油門。它們可以通過選擇更便宜、更高效的AI推理晶片（尤其是為特定推理應用定製的矽片），或加大研發投入以實現真正的AI突破，從而在繼續快速建設AI基礎設施的同時機會主義地削減成本。

在半導體領域，Frenette 認為台積電和ASML擁有最寬的護城河。行業需要ASML的EUV光刻機，否則一切將停滯；同樣，行業需要台積電的製造專長來生產最先進的晶片。在高階市場，台積電在先進製程上絕對主導。而ASML方面，中國企業試圖複製這家荷蘭公司的半導體裝置，但成功有限。

至於哪家護城河更寬，Frenette 認為這是一個艱難的選擇。台積電擁有龐大的規模和製造日益複雜邏輯晶片的技術，而ASML擁有晶圓廠所需的最先進工具。但考慮到ASML的客戶（晶圓廠）數量有限（台積電是其中之一），且中國公司正努力複製其極其複雜的機器，他認為台積電的護城河更寬。台積電擁有資本護城河、大量訂單（不僅限於AI晶片），且運營效率高，為晶片良率設定了高門檻。

Frenette 總結道，儘管ASML是真正的壟斷者，但台積電的進入壁壘更高。代工業務是半導體領域風險高、成本極高的領域，從經濟角度看，僱傭台積電比自建晶圓廠與之競爭更合理——現金充裕的超大規模雲廠商就是例證。對ASML而言，關鍵在於創新；而對台積電，則是創新、運營護城河和極高的初始資本要求。他提到，或許這就是台積電上季度成為多數對沖基金最青睞半導體股的原因。