評分 6/10 九州一軌子公司擬投6.3億元建半導體晶圓切割專案 九州一軌全資子公司擬投資不超6.3億元建設8/12英寸矽光晶片雷射隱形切割產線,預計2027年一季度投產。 來源:36氪 · 2026-07-28 17:57 北京 · #晶片 字號 A A A A 本條暫無中文擴充套件報道,可點選下方按鈕直達原文。 閱讀原文 · 36氪 ↗ 延伸閱讀 相關深度報道 系列 · 中國AI深度 晶片管制三年總清算:華盛頓到底給自己買到了幾個月? 系列 · 中國AI深度 十萬卡「登峰」:曙光8000落成,全國產算力的真實成色 系列 · 中國AI深度 國產儲存的「國家隊時刻」:長鑫帶著 5792 億估值上市,撞上一場全球儲存荒 相關每日新聞 D.E. Shaw 同期建倉 SpaceX 9.12 億美元,減持 Broadcom 58% 2026-08-22 台積電與ASML:誰擁有更寬的半導體護城河? 2026-08-22 輝達、博通、AMD 三隻半導體股8月回撥後受關注 2026-08-22 Alphabet與亞馬遜2026年AI基礎設施投資合計420億美元,輝達、博通、美光、閃迪受益 2026-08-22 標普500指數基金中輝達權重超越蘋果,成第一大持倉 2026-08-22