施耐德电气（Schneider Electric）与AMD于7月23日联合发布首个针对AMD Helios机架级解决方案的参考设计，旨在为高密度AI集群的部署提供经过验证的可扩展蓝图，加速从规划到落地的进程。这是双方合作的首个里程碑，聚焦于为AI工厂（AI Factory）的部署创造更便捷的路径。

该参考设计是首个专门为支持Helios平台高密度AI工作负载而开发的方案。Helios平台由AMD Instinct MI455X GPU、第六代AMD EPYC CPU、AMD Pensando Vulcano网卡及开源ROCm软件生态系统驱动，旨在通过计算、互连带宽、内存容量和系统级集成的进步，实现突破性AI性能，同时优化功耗与效率。

随着AI工作负载将数据中心基础设施推向前所未有的极限，参考设计为数据中心架构师和运营商提供了经过测试、可扩展的蓝图，以应对新的功率密度、散热要求和运营复杂性。通过模拟数据中心物理基础设施性能，这些预验证的模板有助于缩短规划周期，明确电力、冷却和IT基础设施的组织方式，从而构建可靠、可扩展且AI就绪的数据中心。

该参考设计涵盖四个技术领域：设施电力、设施冷却、IT空间和生命周期软件。在部署能力上，它支持模块化多集群环境，绿色场站部署中AI集群的IT容量最高可达10.4兆瓦；单机架可支持高达246千瓦的高密度AI工作负载；采用基于施耐德电气Motivair CDU的先进液冷及混合气液方案，能够移除高达84%的热量。在能效方面，满载时PUE可低至约1.12。

施耐德电气执行副总裁Manish Kumar表示，通过与AMD的合作，他们提供了工程验证的参考设计，弥合了先进AI计算平台、能源技术与实际数据中心实施之间的差距，使客户能够以更高的信心、效率和速度部署可扩展的高密度AI环境。AMD数据中心解决方案业务集团执行副总裁Forrest Norrod则指出，AI基础设施正迅速转向全规模AI工厂，这要求计算、网络、电力和冷却从一开始就协同设计。Helios提供了开放、机架级的架构，而与施耐德电气合作创建验证参考设计，为客户提供了加速高密度AI部署、降低集成风险的实用蓝图。

该参考设计已通过ANSI标准验证，适用于美国市场部署，未来计划扩展至支持IEC标准以覆盖全球实施。它整合了施耐德电气的ETAP和EcoStruxure IT Design CFD仿真工具，实现实时监控与分析、AI驱动预测性维护以及系统级优化，同时通过AVEVA统一运营中心提供实时运营可见性。