施耐德電氣（Schneider Electric）與AMD於7月23日聯合釋出首個針對AMD Helios機架級解決方案的參考設計，旨在為高密度AI叢集的部署提供經過驗證的可擴充套件藍圖，加速從規劃到落地的程序。這是雙方合作的首個里程碑，聚焦於為AI工廠（AI Factory）的部署創造更便捷的路徑。

該參考設計是首個專門為支援Helios平台高密度AI工作負載而開發的方案。Helios平台由AMD Instinct MI455X GPU、第六代AMD EPYC CPU、AMD Pensando Vulcano網絡卡及開源ROCm軟體生態系統驅動，旨在通過計算、互連頻寬、記憶體容量和系統級整合的進步，實現突破性AI效能，同時最佳化功耗與效率。

隨著AI工作負載將資料中心基礎設施推向前所未有的極限，參考設計為資料中心架構師和運營商提供了經過測試、可擴充套件的藍圖，以應對新的功率密度、散熱要求和運營複雜性。通過模擬資料中心物理基礎設施效能，這些預驗證的模板有助於縮短規劃週期，明確電力、冷卻和IT基礎設施的組織方式，從而構建可靠、可擴充套件且AI就緒的資料中心。

該參考設計涵蓋四個技術領域：設施電力、設施冷卻、IT空間和生命週期軟體。在部署能力上，它支援模組化多叢集環境，綠色場站部署中AI叢集的IT容量最高可達10.4兆瓦；單機架可支援高達246千瓦的高密度AI工作負載；採用基於施耐德電氣Motivair CDU的先進液冷及混合氣液方案，能夠移除高達84%的熱量。在能效方面，滿載時PUE可低至約1.12。

施耐德電氣執行副總裁Manish Kumar表示，通過與AMD的合作，他們提供了工程驗證的參考設計，彌合了先進AI計算平台、能源技術與實際資料中心實施之間的差距，使客戶能夠以更高的信心、效率和速度部署可擴充套件的高密度AI環境。AMD資料中心解決方案業務集團執行副總裁Forrest Norrod則指出，AI基礎設施正迅速轉向全規模AI工廠，這要求計算、網路、電力和冷卻從一開始就協同設計。Helios提供了開放、機架級的架構，而與施耐德電氣合作建立驗證參考設計，為客戶提供了加速高密度AI部署、降低整合風險的實用藍圖。

該參考設計已通過ANSI標準驗證，適用於美國市場部署，未來計劃擴充套件至支援IEC標準以覆蓋全球實施。它整合了施耐德電氣的ETAP和EcoStruxure IT Design CFD模擬工具，實現即時監控與分析、AI驅動預測性維護以及系統級最佳化，同時通過AVEVA統一運營中心提供即時運營可見性。