輝達正以產能預留預付款的方式，把資本直接投向供應鏈最緊缺的環節。公司宣佈與六家核心供應商簽署大規模擴產協議，覆蓋基板、先進封裝、半導體測試與共封裝光學引擎，合作方包括Amkor、IBIDEN、京元電子、三星電機、矽品精密工業（SPIL）與欣興電子。輝達執行長黃仁勳在GTC柏林大會上將當前局面形容為人類歷史上最大規模的基礎設施建設浪潮，並直言需求非凡、產能才是瓶頸。

基板是這輪部署的重心，三項協議合計目標是在未來三年內把相關產能提升至2.5倍。輝達向IBIDEN提供數十億美元量級的產能預留預付款，支援其日本大野町工廠擴產至現有水平的3倍，新增產能預計2028年第一季度開始爬坡。三星電機是此次新加入供應體系的一方，其韓國現有設施可立即貢獻增量產能，同時推進世宗與釜山設施升級及新廠建設；到2028年，分配給輝達的產能預計將佔其年度封裝基板總產能的相當大比例。輝達還通過產能預留協議支援欣興電子在中國台灣省擴產KF基板，新增產能預計2027年第二季度投放、2028年中期滿負荷運轉。

先進封裝方面，輝達與Amkor計劃擴大韓國中介層晶圓產能，目標在2028年底前實現逾300%的增幅，並配合Amkor在韓國新建制造設施，為現有及下一代平台提供更大生產規模。

測試環節的擴張同樣具體。輝達預計其半導體測試總產能將在2026年至2027年間翻倍，擴產地點包括美國、中國台灣省與新加坡。其中，向京元電子提供的11億美元產能預留預付款，將專項用於其美國新建測試設施與裝置採購，目標2027年4月啟動大規模量產；新加坡測試業務預計2027年2月進入大規模量產。

面向大規模計算基礎設施的互聯需求，輝達與矽品精密工業計劃在中國台灣擴大共封裝光學（Co-Packaged Optics）光學引擎產能，目標2027年中期實現15倍增長，並在2028年底前再翻一倍，以配合下一代互聯技術路線。

從產業視角看，這組協議的意義不止於數字。過去兩年，AI加速器出貨的主要制約來自先進封裝與高階基板等上游環節，輝達以預付款鎖定產能，相當於用自身資產負債表為供應商的擴產資本開支提供確定性，縮短了擴產決策週期。擴產地點橫跨日本、韓國、美國、新加坡與中國台灣省，也呼應了供應鏈韌性與冗餘度的訴求，其中美國測試設施與韓國封裝佈局尤其值得關注。

對市場而言，這批集中披露的產能承諾給出了一個可跟蹤的時間表：基板與封裝的新增供給大多落在2027至2028年，測試產能則從2026年起逐步釋放。若爬坡如期推進，AI加速計算硬體的供給約束有望在2027至2028年間得到實質性緩解，相關供應鏈企業的中長期業務能見度也隨之提升。風險在於擴產執行節奏、裝置交付與良率爬坡能否匹配上述時間點，這些仍是後續需要觀察的變數。