台積電將於週四公佈三季度財報，美銀美林在財報釋出前夕上調其目標價並維持買入評級。據美銀美林10月12日釋出的研究報告，分析師Haas Liu將台積電美股（TSM）目標價從590美元上調至620美元，台股目標價從新台幣3100元上調至3260元，同時將2026至2028年每股盈利預測上調2%至9%。

美銀預期台積電三季度營收將超出公司指引區間。以新台幣計算，三季度營收預計環比增長18%，高於美銀及市場此前預期的14%和13%；按平均匯率新台幣31.99兌1美元折算，美元營收或達466.7億美元，超出公司446億至458億美元的指引區間。

此次超預期的核心驅動力來自2nm製程的快速放量。美銀估計，2nm在三季度營收中的佔比已從二季度的3%躍升至約11%，主要受益於蘋果新品釋出週期的移動SoC備貨，以及AMD Venice伺服器CPU需求的強勁增長。聯發科和高通為旗艦智慧手機SoC進行的增量庫存備貨也提供了補充支撐，但受安卓需求疲軟影響，備貨規模低於季節性水平。在5nm和3nm節點，美銀預計產能利用率將持續維持在100%以上，主要受高效能運算和AI需求拉動，包括輝達Rubin GPU、AMD MI400、AWS Trainium3等多款加速器產品，以及伺服器CPU和網路交換晶片的持續增長。

對於四季度，美銀預計台積電營收將環比增長約11%，優於過去十年7%的季節性均值。驅動因素主要來自產品組合向先進製程遷移：5nm及以下製程營收佔比預計將從三季度的71%進一步提升至75%，2nm貢獻度有望增至18%，其晶圓定價較3nm高出15%以上。不過美銀對四季度毛利率的預測較市場更為保守，預計約為67.8%，低於市場近期68%至69%的預期。主要拖累因素包括2026年下半年海外晶圓廠及2nm產能擴張導致折舊環比增加25%至30%，以及2nm良率爬坡帶來的毛利率攤薄效應，預計影響幅度在3至4個百分點。

美銀對2026至2028年的盈利預測整體高於市場共識5%至15%，預計台積電2026、2027、2028年每股盈利分別為新台幣112元、161元和203元。

在資本開支方面，美銀預計台積電2026年資本開支將達到約630億美元，處於公司600億至640億美元指引區間的上端，支出重點集中於先進前端製造，包括3nm產能擴充約5.5萬至6萬片/月、2nm產能爬坡約6萬片/月，以及A16初始產能安裝約3000至5000片/月。展望2027年，美銀預計資本開支將進一步躍升至約830億美元，用於N3、N2、A16及CoWoS-L的持續擴張。美銀測算，2026至2028年台積電資本開支複合年增長率約為20%。

值得注意的是，裝置供應商計劃自2027年起對前端製造裝置提價10%至15%，後端封裝裝置提價5%至10%，這可能推動台積電額外增加約10%的資本開支。美銀認為，憑藉台積電相對供應鏈的強勢議價能力，相關成本可在2027年下半年裝置交付投產時通過晶圓代工定價向客戶轉嫁，並預計台積電將於2027年一季度對先進製程晶圓提價5%至10%。儘管資本開支大幅增長，美銀估計折舊增速將以21%的複合年增長率低於營收32%的複合年增長率，從而支撐毛利率在2028年擴張至68%至69%水平。

在技術競爭格局方面，美銀認為台積電的領先地位正在進一步鞏固。以電晶體密度為參照，台積電N3/N3E較Intel 3/18A領先約30%；展望未來，美銀估計台積電A16/A12節點相對Intel 18A-P/14A的電晶體密度優勢將進一步擴大至約50%至60%。在後端封裝領域，台積電正推進CoWoS技術升級，5.5倍光罩尺寸版本已於2026年量產且良率達98%以上，並計劃在2027至2028年將技術推進至9.5倍至14倍光罩極限。美銀預計，CoWoS-R/L行業供給需以52%的複合年增長率擴張以滿足2026至2028年的需求。

對於市場關注的馬斯克旗下Terafab潛在競爭威脅，美銀認為風險被高估。該行分析指出，基於1190億美元的十年投資計劃，Terafab到2036年最多僅能建立約9.6萬片/月的先進製程產能，遠低於台積電的規模。美銀判斷，SpaceX反而可能成為台積電的重要錨定客戶，在2029年消耗台積電約20%的先進製程產能。

美銀維持對台積電的買入評級，目標價基於20倍2027年預期市盈率。Haas Liu指出，台積電當前股價對應2027年預期市盈率約為16倍，處於其歷史估值區間11至21倍的中間水平。美銀分析顯示，台積電主要客戶當前市盈率較台積電溢價約45%，高於長期平均溢價22%；HPC客戶的溢價更高達100%至150%，遠超歷史均值53%。美銀認為，台積電股價過去兩年的漲幅主要由盈利上調驅動，估值倍數擴張有限。