華為輪值董事長徐直軍在一份媒體交流紀要中表示，昇騰晶片目前仍遠遠不能滿足國內需求，華為暫時沒有全面拓展海外市場的計劃，並直接催促產業鏈「快一點、多產一點」。他同時給出一個頗具分量的判斷：雖然輝達在中國的市場份額很難統計，但按照華為能夠統計到的資料，昇騰應該已經超過了輝達。紀要沒有披露具體份額和統計口徑，這仍是華為基於自身資料作出的判斷。

這一表態的背景，是輝達在中國市場持續受限。輝達在2027財年第二季度業績中披露，截至7月26日的單季度營收達到962億美元，同比增長106%；其中資料中心業務收入890億美元，同比增長117%。但到了中國，產品能否交到客戶手裡還要先過許可關。輝達稱，今年2月起美國政府允許其向部分中國客戶少量出口H200，相關銷售仍受限制，獲准銷售的產品未能全部售出，按這一許可安排完成的H200出貨，對應收入佔當季資料中心收入的比例不到1%。輝達還表示，當前很難拿出一款同時獲得美中兩國政府批准、能夠在中國資料中心市場廣泛銷售的競爭性產品。其下一季度營收預計達到1080億美元，但沒有計入中國資料中心計算業務收入。

對採購方而言，這種不確定性很難長期忍受。模型訓練需要排期，機房建設和裝置採購需要配合，團隊也要圍繞硬體做開發，拿到一次供貨許可不足以支撐未來幾年的擴容計劃。供應能否延續，已成為採購時繞不過去的條件。華為正是在這一視窗期獲得了更多爭取客戶的機會。9月17日，華為披露昇騰910C超節點已部署超過1000套，昇騰950超節點也已規模商用。

需求並非只流向華為。路透社9月10日援引知情人士報道，天數智芯今年向字節跳動的GPU出貨量已翻倍至10萬顆，還把部分原定自用的GPU調給了位元組，天數智芯和位元組均未回應置評請求。對採購方來說，選哪家產品已不能只看效能引數，還得看誰能按時交貨。不過昇騰950系列不同版本的供貨進度並不一樣：按徐直軍介紹，主要面向推理的950PR已經推出，但上市量仍不大；主要面向模型訓練的950DT超節點還在測試，預計今年年底或明年初開始規模供貨。

供貨尚未跟上，部分產品報價已經先行上漲。路透社9月10日援引知情人士報道，昇騰950DT加速卡的意向報價已升至25萬元以上，視合同條件不同，較兩個月前上漲20%至50%；950PR報價則從年初約6萬元升至8萬元以上。這裡說的是包含處理器、記憶體等部件的加速卡，並非單顆裸晶片，華為未回應置評請求，相關報價也不等於最終成交價。按報道中的價格變化粗算，採購一千張950PR，僅購卡支出就可能增加約2000萬元甚至更多，伺服器、網路和機房配套還要另外花錢。漲價也不意味著這些錢都能留在華為手裡，同一報道指出高頻寬記憶體成本上漲正在推高加速卡價格，寒武紀等廠商同樣出現報價調整。

比價格更難解決的是產能。9月29日在一場國際媒體交流中，有記者直接問餘承東：手機和AI基礎設施都需要先進晶片，華為內部如何分配供應？餘承東回答很直白：中國先進半導體產能仍無法滿足快速增長的需求，昇騰也需要使用這類產能；華為已制定需求計劃，其中包含智慧手機，雖然產能仍然緊張，但總體上能夠滿足目前手機業務的出貨需求。他談及終端晶片、鴻蒙和國內供應鏈時表示華為已基本擺脫對美國技術的依賴，但談到先進晶片製造時同時承認，國內現階段仍依靠深紫外光刻（DUV），極紫外光刻（EUV）裝置還在研發。

華為也在利用製造之外的積累改善整套系統的效率。今年9月釋出的昇騰960超節點方案中，華為使用5500個Hi-ONE光互聯模組，替代原本需要的4.8萬顆800G光模組，按公司披露的對比方案，功耗降低超過550千瓦。不過這套方案面向下一代產品，按華為公佈的時間表，昇騰960DT預計到2027年第一季度就緒。互聯、散熱和軟體最佳化可以提高現有裝置的使用效率，但新增產能仍要靠產業鏈擴張。

在供貨尚未跟上的階段，華為也需要讓已交付的晶片儘量多幹活。9月30日，DeepSeek公開了一批面向昇騰平台的軟體元件，涉及計算、通訊等基礎能力。其中TileKernels在保留輝達支援的同時加入了昇騰支援，讓同一套Python介面能夠在兩種硬體上使用，專案說明中還專門感謝了華為在開發過程中提供的技術支援。以DeepGEMM-Ascend為例，這個面向昇騰的計算庫沿用了DeepGEMM的介面和開發流程，按專案說明，安裝相應版本後開發者可以繼續使用熟悉的呼叫方式，底層針對不同硬體的調整由工具承擔一部分。這還不足以讓整個模型一鍵換硬體，效能最佳化和穩定性驗證仍需投入，但對準備採購算力的公司而言，少改一些程式碼、少花一些除錯時間，就意味著遷移成本有機會下降。

DeepSeek的參與也讓昇騰的軟體建設多了一股力量。模型公司清楚自己的計算任務需要什麼，能把實際使用中的問題帶進最佳化過程；相關程式碼公開後，其他團隊還可以繼續使用和修改，已解決的問題有機會不必再由每個客戶各做一遍。這種積累對華為擴大生意很重要：如果每增加一個專案都需要晶片廠商派人重新攻堅，客戶越多，技術支援壓力越大；公共工具逐漸完善，更多團隊才能自行完成部分適配，昇騰也才更容易從少數專案的專門選擇進入更廣泛的採購範圍。

整體來看，輝達留下的市場空位確實正在被填上，但華為能接下多少，越來越取決於產業鏈能造出多少。軟體進步補不出缺少的晶片，卻能讓已有裝置更好用，讓客戶下一次採購時有理由繼續選擇昇騰。眼下依然需要儘快供貨，中國AI企業還要訓練模型、上線產品，研發和採購不可能一直懸著。