在Six Five Summit 2026上，Marvell兩位高管給出了一個判斷：AI算力競賽正從單純的晶片之爭，轉向涵蓋互連、記憶體與網路的系統級博弈。定製雲解決方案業務執行副總裁Will Chu與資料中心網路業務集團執行副總裁Dave Lazovsky分別從定製化與光互連兩個角度，解釋了為什麼銅連線和記憶體容量正在成為下一階段擴張的瓶頸。

Will Chu把市場長期聚焦XPU的現象稱為一種視角偏差。他認為，真正被忽視的是圍繞XPU的「附著層」——網路、記憶體、儲存與安全。按他的估算，每一顆XPU背後存在三到四個甚至更多的配套定製機會，這意味著AI基礎設施的定製化不會止步於計算單元本身，而會向整條鏈路延伸。

Dave Lazovsky則把「從銅到光」的轉變定性為AI基礎設施的強制函式，而非可選升級。他的邏輯起點是模型演進：初代超大規模基礎模型確立了對總記憶體容量的基礎需求，而推理模型的興起疊加KV快取的爆炸式增長，使單機架內的HBM容量已無法支撐前沿模型執行。據他給出的數字，KV快取在過去九個月內膨脹約10倍。他直言，規模化部署必須把互連域從144個XPU擴充套件至下一波約576個XPU的Pod，並持續向上擴充套件，而這一擴充套件的物理前提就是從銅基互連切換到光學互連。

Marvell目前同時推進板載光學（NPO）與共封裝光學（CPO）兩條路徑，並已在乙太網路和UAL協議的交換機上落地CPO方案。Will Chu補充說，公司可為客戶提供從傳統銅方案到NPO再到CPO的完整遷移路徑，定製範圍可從計算單元、IO介面一直延伸到交換機埠。Dave Lazovsky還強調了模擬SerDes技術的差異化價值：相比傳統2.4T SerDes的光學鏈路，基於模擬SerDes的規模擴充套件網路可將功耗降低約4倍，預計全面部署後可實現資料中心整體能耗降低25%以上。在電力基礎設施短缺的背景下，這一效率優勢的戰略意義正在上升。

記憶體是訪談中另一個核心議題。Will Chu把記憶體瓶頸描述為當前AI基礎設施面臨的核心工程挑戰，並將應對策略拆解為從晶片內部到機架外部的多個層次。在晶片內部，Marvell投入專有的高密度SRAM IP，通過與計算單元緊耦合提升效能並支援更大模型的片上駐留；在晶片外部，路徑依次包括整合定製HBM、3D堆疊、通過CXL或專有協議實現記憶體擴充套件，以及通過公司在FMS上釋出的光子織物記憶體（Photonic Fabric Memory）裝置提供獨立機架空間內32TB的外掛記憶體池。Dave Lazovsky介紹，該系統同時整合了DDR的容量與成本優勢以及HBM的高頻寬與多偽通道並行特性，目標是讓客戶首次實現記憶體容量與頻寬的獨立擴充套件，徹底解耦於計算資源。

高企的記憶體價格也在改變超大規模雲廠商的架構思路。Will Chu提到，Marvell的CXL產品已獲得可觀需求，部分來自希望將舊記憶體接入新伺服器、並通過記憶體壓縮實現2倍等效容量的客戶；Flash層級的記憶體分層方案也已進入廠商視野，作為成本更低的容量補充選項。

市場結構方面，Dave Lazovsky指出，目前約四家公司佔據資料中心基礎設施總可定址市場的75%以上。這種高度集中的格局，使Marvell能夠採取與服務分散客戶群截然不同的模式——深度嵌入客戶開發團隊，提前數年協同架構下一代交換機需求。他描述了規模擴充套件網路的三種主要路徑：部分廠商傾向乙太網路方案；另一路線採用UAL協議，這是一種類似NVLink的基於記憶體語義載入-儲存的高效能網路；還有一家廠商正在部署完全自研的專有拓撲網路。Will Chu補充說，XPU與規模擴充套件網路之間的緊密耦合，必然導致協議層和最佳化策略的深度定製，並最終固化為定製矽片。

從產業含義看，Marvell高管的判斷指向一個結構性趨勢：隨著推理負載推高記憶體與互連需求，價值增量正從單一計算晶片向記憶體、光學互連與定製矽片擴散。訪談中還提到，分析機構對2025年至2030年全球資料中心基礎設施累計資本支出的預測區間為4至5萬億美元，而整個資料中心基礎設施的總投入規模更大。對關注AI產業鏈的投資者而言，這意味著記憶體廠商、光學互連供應商與定製矽片設計公司可能持續處於這一輪擴張的需求中心，但具體受益節奏仍取決於超大規模廠商的部署進度與架構選擇。