Amkor Technology 正在 AI 與高效能運算（HPC）封裝需求上獲得明顯增長動能。公司披露，2026 年第二季度營收達到創紀錄的 19 億美元，同比增長 26%，其中計算（Computing）業務收入同樣創下歷史新高，主要由資料中心需求拉動。公司表示，AI 資料中心需求保持強勁，HDFO 專案與一項新的資料中心 CPU 專案正在爬坡。

這一輪需求的核心，是 AI 與 HPC 系統對效能、整合度和封裝複雜度的要求不斷抬升，先進封裝在芯片價值鏈中的權重隨之上升。Amkor 稱正與主要客戶在 2.5D 封裝、HDFO 以及共封裝光學（co-packaged optics）上合作，同時其與 台積電 的十年協議、以及與 輝達 的多年合作，為產能擴張和技術開發提供支撐。

產能端的動作更為具體。Amkor 宣佈啟動亞利桑那先進封裝與測試園區二期，將計劃投資規模提高至約 120 億美元。二期將新增 6 萬平方米潔淨室面積，而客戶承諾的面積已超過一期規劃的 3.3 萬平方米——這意味著需求側的預訂進度快於原定的一期安排，也是公司敢於加碼投資的重要依據。

從指引看，Amkor 預計 2026 年第三季度淨銷售額為 19.5 億至 20.5 億美元，高於第二季度水平；毛利率預計為 18.5% 至 19.5%，而第二季度為 16.8%，盈利能力的修復方向較為明確。公司還預計 2026 年全年資本開支為 25 億至 30 億美元，反映其仍在持續投入產能建設。

競爭格局同樣在升溫。台積電 表示封裝產能依然緊張，並將 2026 年資本預算的 10% 至 20% 投向先進封裝、測試及相關活動，以應對客戶多年期的需求。英特爾 則以 EMIB-T 先進封裝技術切入，管理層稱該技術可支援超越主流方案的 AI 晶片解決方案，並提到客戶興趣濃厚、EMIB-T 在手訂單增長，良率與可靠性已達目標，正為支援客戶 2027 年爬坡的量產做準備。英特爾同時把晶圓代工與封裝能力，定位到 AI 導向的系統級封裝（system-in-package）趨勢上。

市場層面，報道提到 Amkor 股價年內累計上漲 70.4%，跑贏同期上漲 21.8% 的計算機與科技板塊。估值方面，其未來 12 個月市銷率（P/S）為 1.51 倍，低於行業平均的 5.03 倍。盈利預期上，市場對 Amkor 2026 年與 2027 年每股收益的共識預期分別為 2.60 美元和 2.72 美元，儘管過去 30 天預期有所下修，但仍對應同比增長 73.3% 與 4.3%。

整體來看，Amkor 的敘事由三股力量共同支撐：AI 資料中心帶來的先進封裝訂單、亞利桑那園區擴產所對應的客戶承諾，以及與台積電、輝達等關鍵玩家的長期繫結。與此同時，台積電與英特爾在先進封裝上的加碼，意味著這一環節的競爭與資本開支強度都在上升，產能落地節奏與客戶爬坡進度將是後續觀察重點。