中芯國際（SMIC）本月早些時候公佈了首個單季營收突破30億美元（約合人民幣216億元）的財報，同比增長36.1%，淨利潤幾乎翻三倍至4.792億美元。聯席CEO趙海軍在隨後的分析師電話會議上表示，由於產能利用率高達93.7%且無法完全滿足客戶需求，公司將在三季度提高晶圓加工價格。這一漲價決定是在一季度完成價格談判後做出的，趙海軍稱：“行業領先的晶圓價格與中芯國際當前價格之間仍有較大差距，我們需要與客戶協商更公平的定價。”
財報顯示，中芯國際一季度營收環比增長20%至30.1億美元，毛利率從一季度的20.1%提升至25.3%，均超出公司此前14%至16%的環比增長和20%至22%的毛利率指引。晶圓出貨量環比增長14%至290萬片（摺合8英寸），綜合銷售價格環比上漲5.7%。公司預計三季度毛利率將進一步提升至26%至28%。中國市場貢獻了90%的營收。
值得注意的是，需求並非來自GPU，趙海軍指出增長主要來自除CPU和GPU之外的AI晶片，如邏輯IC、BCD電源管理晶片和光收發元件，這些產品均供不應求。中芯國際AI外設業務本季度預計增長約40%，工業與汽車晶片佔晶圓收入比重從去年同期的10.6%升至16.5%。
從低谷到繁榮的轉變十分明顯。2023年一季度中芯國際產能利用率僅為68.1%，全年平均75%，淨利潤下滑超60%，毛利率下降16.4個百分點至21.9%。2025年初，公司還曾與華虹半導體在成熟製程節點降價以應對新增產能競爭。但到2026年，公司於12月將價格上調約10%，2月對產能受限領域進行針對性提價，三季度再次提價，顯示出市場供需關係的根本逆轉。
美國出口管制是這一轉變的主要推手。華盛頓的限制措施使中國AI加速器需求無法流向台積電和三星的先進製程，北京則引導需求轉向國內。中國政府希望今年70%的矽晶圓實現本土採購，彭博行業研究6月對60位中國科技高管的調查顯示，企業計劃在未來12個月將46%的AI加速器預算用於本土晶片，高於目前的30%。中芯國際是中國唯一量產7nm級邏輯晶片的代工廠，因此成為華為昇騰系列和寒武紀加速器的唯一國內製造路徑。
華虹半導體作為中國第二大代工廠，同期報告產能利用率達102.8%，營收創紀錄達7.175億美元，同比增長26.8%。TrendForce資料顯示，中國代工價格一季度至二季度上漲5%至15%，下半年正籌備第三輪漲價。台積電也據報道在先進製程全面提價，但中芯國際的漲價基於一個台積電不具備的“俘虜市場”——其客戶別無選擇。
中國AI晶片設計公司上半年業績亮眼：寒武紀上半年營收增長108%至60億元人民幣（約8.9億美元），淨利潤增長122.6%至23億元；摩爾線程上半年營收增長147%至17.4億元，淨虧損收窄96%；壁仞科技預計上半年營收增長超1850%（基數較小），並計劃赴港IPO。儲存廠商長鑫儲存（CXMT）上月在上海完成86億美元融資，為內地半導體史上最大IPO，上市首日暴漲466%，成為內地交易所市值最高公司。這些企業均在美國實體清單上或依賴清單上的供應商，但都錄得創紀錄或接近創紀錄的業績。
美國商務部5月批准約10家中國企業購買輝達H200晶片，但中國一度阻止採購以保護本土供應商。商務部副部長傑弗裡·凱斯勒7月14日在國會聽證會上表示，實際出貨的H200“非常少”。8月19日起，字節跳動和騰訊各收到約1萬顆H200，這是美國批准後的首批大規模交付。然而，約2萬顆交付的加速器對比華為今年600萬顆昇騰910C的目標，意味著中國雲廠商的AI資本支出（高盛估計2026年阿里、騰訊、位元組、百度合計約1020億美元）將絕大部分落在本土晶片上。
中芯國際的先進製程經濟性依然嚴峻。據《金融時報》援引行業訊息，中芯國際5nm和7nm價格比台積電高40%至50%，良率不足其三分之一，這是用多重曝光DUV工藝生產原本為EUV設計的節點的代價。本次漲價的晶圓主要是成熟製程，其成本優勢明顯；而支撐昇騰生產的先進產能仍受良率限制，每顆合格晶片成本高昂。
此外，記憶體而非邏輯晶片才是加速器產能的瓶頸。SemiAnalysis估計，華為一直在消耗2024年底管制前儲備的約1300萬顆三星HBM晶片，而長鑫儲存的國產HBM僅能覆蓋2026年昇騰目標的一小部分。中芯國際的利潤激增也需注意：首席財務官吳俊峰表示，淨利潤近三倍增長中包含一次性收益，但具體細節未披露。