中芯国际（SMIC）本月早些时候公布了首个单季营收突破30亿美元（约合人民币216亿元）的财报，同比增长36.1%，净利润几乎翻三倍至4.792亿美元。联席CEO赵海军在随后的分析师电话会议上表示，由于产能利用率高达93.7%且无法完全满足客户需求，公司将在三季度提高晶圆加工价格。这一涨价决定是在一季度完成价格谈判后做出的，赵海军称：“行业领先的晶圆价格与中芯国际当前价格之间仍有较大差距，我们需要与客户协商更公平的定价。”
财报显示，中芯国际一季度营收环比增长20%至30.1亿美元，毛利率从一季度的20.1%提升至25.3%，均超出公司此前14%至16%的环比增长和20%至22%的毛利率指引。晶圆出货量环比增长14%至290万片（折合8英寸），综合销售价格环比上涨5.7%。公司预计三季度毛利率将进一步提升至26%至28%。中国市场贡献了90%的营收。
值得注意的是，需求并非来自GPU，赵海军指出增长主要来自除CPU和GPU之外的AI芯片，如逻辑IC、BCD电源管理芯片和光收发组件，这些产品均供不应求。中芯国际AI外设业务本季度预计增长约40%，工业与汽车芯片占晶圆收入比重从去年同期的10.6%升至16.5%。
从低谷到繁荣的转变十分明显。2023年一季度中芯国际产能利用率仅为68.1%，全年平均75%，净利润下滑超60%，毛利率下降16.4个百分点至21.9%。2025年初，公司还曾与华虹半导体在成熟制程节点降价以应对新增产能竞争。但到2026年，公司于12月将价格上调约10%，2月对产能受限领域进行针对性提价，三季度再次提价，显示出市场供需关系的根本逆转。
美国出口管制是这一转变的主要推手。华盛顿的限制措施使中国AI加速器需求无法流向台积电和三星的先进制程，北京则引导需求转向国内。中国政府希望今年70%的硅晶圆实现本土采购，彭博行业研究6月对60位中国科技高管的调查显示，企业计划在未来12个月将46%的AI加速器预算用于本土芯片，高于目前的30%。中芯国际是中国唯一量产7nm级逻辑芯片的代工厂，因此成为华为昇腾系列和寒武纪加速器的唯一国内制造路径。
华虹半导体作为中国第二大代工厂，同期报告产能利用率达102.8%，营收创纪录达7.175亿美元，同比增长26.8%。TrendForce数据显示，中国代工价格一季度至二季度上涨5%至15%，下半年正筹备第三轮涨价。台积电也据报道在先进制程全面提价，但中芯国际的涨价基于一个台积电不具备的“俘虏市场”——其客户别无选择。
中国AI芯片设计公司上半年业绩亮眼：寒武纪上半年营收增长108%至60亿元人民币（约8.9亿美元），净利润增长122.6%至23亿元；摩尔线程上半年营收增长147%至17.4亿元，净亏损收窄96%；壁仞科技预计上半年营收增长超1850%（基数较小），并计划赴港IPO。存储厂商长鑫存储（CXMT）上月在上海完成86亿美元融资，为内地半导体史上最大IPO，上市首日暴涨466%，成为内地交易所市值最高公司。这些企业均在美国实体清单上或依赖清单上的供应商，但都录得创纪录或接近创纪录的业绩。
美国商务部5月批准约10家中国企业购买英伟达H200芯片，但中国一度阻止采购以保护本土供应商。商务部副部长杰弗里·凯斯勒7月14日在国会听证会上表示，实际出货的H200“非常少”。8月19日起，字节跳动和腾讯各收到约1万颗H200，这是美国批准后的首批大规模交付。然而，约2万颗交付的加速器对比华为今年600万颗昇腾910C的目标，意味着中国云厂商的AI资本支出（高盛估计2026年阿里、腾讯、字节、百度合计约1020亿美元）将绝大部分落在本土芯片上。
中芯国际的先进制程经济性依然严峻。据《金融时报》援引行业消息，中芯国际5nm和7nm价格比台积电高40%至50%，良率不足其三分之一，这是用多重曝光DUV工艺生产原本为EUV设计的节点的代价。本次涨价的晶圆主要是成熟制程，其成本优势明显；而支撑昇腾生产的先进产能仍受良率限制，每颗合格芯片成本高昂。
此外，内存而非逻辑芯片才是加速器产能的瓶颈。SemiAnalysis估计，华为一直在消耗2024年底管制前储备的约1300万颗三星HBM芯片，而长鑫存储的国产HBM仅能覆盖2026年昇腾目标的一小部分。中芯国际的利润激增也需注意：首席财务官吴俊峰表示，净利润近三倍增长中包含一次性收益，但具体细节未披露。