市場研究機構 Omdia 於 2026 年 7 月 30 日釋出最新預測，將 2026 年全球半導體營收同比增長率大幅上調至 94.1%，主要驅動力來自人工智慧（AI）需求的持續爆發。Omdia 指出，AI 對 DRAM 和 NAND 等記憶體晶片的需求已遠超全球供應能力，預計 記憶體 IC 在 2026 年將佔據半導體總營收的 50% 以上。

AI 需求的激增正對半導體制造全鏈條形成壓力。高頻寬記憶體（HBM） 的供應受到根本性制約，因其製造工藝遠複雜於標準 DRAM，且全球僅有三家供應商具備規模化生產能力：SK 海力士、三星 和 美光。與此同時，來自 輝達、AMD、英特爾 和 谷歌 等公司的 AI 加速器對 HBM 的需求持續攀升，進一步加劇了供需矛盾。

先進封裝 成為另一大產能瓶頸。台積電 的專用封裝產線已滿負荷運轉，而由於 ASML、東京電子 等裝置供應商自身也面臨製造限制，封裝產能的擴張速度無法跟上需求增長。此外，先進製程節點 同樣緊張：台積電的 2nm 和 3nm 產能已被輝達、AMD、博通、蘋果等客戶大量預訂，而 AI 模型對算力的需求增速遠超晶圓廠產能擴張速度。

半導體營收增長正高度集中於 AI 相關應用，這給其他市場帶來了顯著的成本壓力。智慧手機、PC 和 消費電子 領域正面臨更高的元件成本；汽車 和 工業電子 市場也需與 AI 需求競爭封裝和記憶體 IC 產能。在記憶體領域，DRAM 供應商優先生產 HBM 等高利潤產品，導致普通記憶體的定價和交期波動加劇。在封裝環節，需要 2.5D 或 3D 封裝的中高階產品不得不與 AI GPU 爭奪產能。類似趨勢也出現在先進製程節點，AI 處理器被優先排產，CPU 和 SoC 可能面臨交付延遲、平均售價（ASP）上升，或被迫停留在較老製程節點，從而延緩效能和能效的提升。

從應用市場看，計算與資料儲存 領域將引領半導體營收增長，預計 2026 年同比增長超過 150%，營收規模逼近 1 萬億美元。這一增長主要得益於資料中心伺服器及其他記憶體密集型應用的強勁需求，以及記憶體 IC 價格上漲。消費電子 和 無線通訊 領域的半導體營收前景也相對樂觀。智慧手機價格自 2025 年第四季度開始上漲，目前高階機型漲幅更為明顯，部分原因是其利潤率較高，能更好地吸收記憶體成本上升。這一趨勢正在縮小中端與高階機型的價格差距，促使消費者升級至更高階裝置。蘋果 的 iPhone 18 和 iPhone Fold，以及 谷歌 的 Pixel 11 Pro Fold 均計劃於今年晚些時候釋出，新功能與 AI 能力將增加半導體用量。此外，智慧手錶、健身可穿戴裝置、遊戲主機和 OLED 電視 等品類預計也將實現可觀的半導體營收增長。

Omdia 高階首席分析師 Myson Robles-Bruce 表示，從 2026 年中到 2027 年初，半導體市場將呈現“AI 需求持續旺盛、產能受限、先進節點高負荷運轉、記憶體與先進封裝成本持續上升”的格局。與 AI 基礎設施直接相關的投資將推動創紀錄的矽消耗量，而非 AI 市場則繼續面臨供應約束。