美國商務部7月31日宣佈，已與7家專注於人工智慧（AI）及先進運算系統半導體技術的公司簽署意向書，擬提供總額8.74億美元的補助獎勵，以強化美國本土半導體研發與生產能力。這筆資金將依據《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）發放，是華盛頓降低對海外供應商依賴、鞏固國內晶片供應鏈的又一舉措。

根據商務部公佈的意向書細節，各家公司獲得的資助金額與用途各有側重。其中，格羅方德（GlobalFoundries） 將獲得最高3億美元，用於開發共封裝光學模組（CPO）技術。該技術將光學資料傳輸與AI處理器整合，有望顯著提升資料傳輸速度與運算效能，是當前AI算力基礎設施中的前沿方向。

另一家獲得大額資助的是Kepler，將拿到最高2.45億美元，用於研發新一代AI記憶體技術。記憶體頻寬與容量正成為制約AI晶片效能的關鍵瓶頸，Kepler的研發方向因此備受關注。Multibeam Corporation 將獲得最高1.4億美元，用於開發先進晶片封裝裝置，這類裝置是提升晶片整合度與良率的核心工具。

此外，Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors與Aeluma 四家公司將分別獲得3000萬至7500萬美元不等的補助，覆蓋低功耗運算技術、先進晶片材料，以及可偵測偽造電子元件的系統等研發專案。這些領域雖不如GPU或記憶體晶片那樣顯眼，但同樣是半導體產業鏈中不可或缺的環節。

值得注意的是，美國商務部表示，作為資金協議的一部分，政府將對每家公司持有少數股權，最終核撥資金前仍需經過進一步審查。這意味著這筆補助並非“免費午餐”，而是帶有政府參與性質的戰略投資。

此次資助是《晶片與科學法案》落地的一部分。該法案自2022年通過以來，已向英特爾、台積電等大型晶片製造商提供數百億美元補貼，以推動美國本土先進製程產能建設。相比之下，此次資助的物件多為中小型、專注特定技術的公司，顯示美國正試圖在更廣泛的半導體生態中佈局，覆蓋從光互連、記憶體到封裝裝置等多個細分領域。

從產業角度看，這筆資金有望加速CPO、AI記憶體等新興技術的商業化程序，對相關裝置與材料供應商形成拉動。同時，政府持股的安排也意味著這些公司未來在技術路線選擇上可能受到政策導向影響。對於關注AI基礎設施投資的讀者而言，這既是美國產業政策的延續，也折射出全球半導體競爭正從單純追逐製程節點，轉向對封裝、互連、記憶體等“後道”環節的全面爭奪。