市场研究机构 Omdia 于 2026 年 7 月 30 日发布最新预测，将 2026 年全球半导体营收同比增长率大幅上调至 94.1%，主要驱动力来自人工智能（AI）需求的持续爆发。Omdia 指出，AI 对 DRAM 和 NAND 等内存芯片的需求已远超全球供应能力，预计 内存 IC 在 2026 年将占据半导体总营收的 50% 以上。

AI 需求的激增正对半导体制造全链条形成压力。高带宽内存（HBM） 的供应受到根本性制约，因其制造工艺远复杂于标准 DRAM，且全球仅有三家供应商具备规模化生产能力：SK 海力士、三星 和 美光。与此同时，来自 英伟达、AMD、英特尔 和 谷歌 等公司的 AI 加速器对 HBM 的需求持续攀升，进一步加剧了供需矛盾。

先进封装 成为另一大产能瓶颈。台积电 的专用封装产线已满负荷运转，而由于 ASML、东京电子 等设备供应商自身也面临制造限制，封装产能的扩张速度无法跟上需求增长。此外，先进制程节点 同样紧张：台积电的 2nm 和 3nm 产能已被英伟达、AMD、博通、苹果等客户大量预订，而 AI 模型对算力的需求增速远超晶圆厂产能扩张速度。

半导体营收增长正高度集中于 AI 相关应用，这给其他市场带来了显著的成本压力。智能手机、PC 和 消费电子 领域正面临更高的组件成本；汽车 和 工业电子 市场也需与 AI 需求竞争封装和内存 IC 产能。在内存领域，DRAM 供应商优先生产 HBM 等高利润产品，导致普通内存的定价和交期波动加剧。在封装环节，需要 2.5D 或 3D 封装的中高端产品不得不与 AI GPU 争夺产能。类似趋势也出现在先进制程节点，AI 处理器被优先排产，CPU 和 SoC 可能面临交付延迟、平均售价（ASP）上升，或被迫停留在较老制程节点，从而延缓性能和能效的提升。

从应用市场看，计算与数据存储 领域将引领半导体营收增长，预计 2026 年同比增长超过 150%，营收规模逼近 1 万亿美元。这一增长主要得益于数据中心服务器及其他内存密集型应用的强劲需求，以及内存 IC 价格上涨。消费电子 和 无线通信 领域的半导体营收前景也相对乐观。智能手机价格自 2025 年第四季度开始上涨，目前高端机型涨幅更为明显，部分原因是其利润率较高，能更好地吸收内存成本上升。这一趋势正在缩小中端与高端机型的价格差距，促使消费者升级至更高端设备。苹果 的 iPhone 18 和 iPhone Fold，以及 谷歌 的 Pixel 11 Pro Fold 均计划于今年晚些时候发布，新功能与 AI 能力将增加半导体用量。此外，智能手表、健身可穿戴设备、游戏主机和 OLED 电视 等品类预计也将实现可观的半导体营收增长。

Omdia 高级首席分析师 Myson Robles-Bruce 表示，从 2026 年中到 2027 年初，半导体市场将呈现“AI 需求持续旺盛、产能受限、先进节点高负荷运转、内存与先进封装成本持续上升”的格局。与 AI 基础设施直接相关的投资将推动创纪录的硅消耗量，而非 AI 市场则继续面临供应约束。