AMD 在上週於矽谷舉行的 Advancing AI 2026 活動上，詳細披露了其未來幾年的 CPU 與 GPU 路線圖，重點展示了從晶片到機架級 AI 系統的完整規劃。AMD CEO 蘇姿豐 在活動中強調，公司已從 2015 年伺服器 CPU 市場幾乎為零的份額，增長至目前佔據 x86 伺服器 CPU 市場 46% 的收入份額，並正通過持續的產品迭代，在 AI 硬體領域向行業巨頭輝達發起挑戰。

在 CPU 方面，AMD 公佈了基於 Zen 6 架構的下一代 Epyc 9006 系列（代號“Venice”）的詳細規劃。該系列將採用台積電 2 奈米 N2 工藝 製造計算核心，I/O 與記憶體控制器則使用 6 奈米工藝。旗艦型號 Venice Zen 6c 將擁有 256 個核心 和 512 個執行緒，比上一代 Turin Zen 5c 核心數提升 33%。該晶片將搭配 SP7 插槽，支援 16 個記憶體控制器，可執行 12.8 GHz MRDIMM 或 8 GHz RDIMM，總記憶體頻寬可達 1.6 TB/秒。AMD 選擇通過更快的記憶體而非 DDR6 來提升效能，意在為 AI 智慧體（Agentic AI）工作負載提供“無與倫比”的每機架、每瓦特與每美元效能。

此外，AMD 還規劃了多個變體：Venice Zen 6 標準版擁有 128 個核心，針對企業後台、分析與 Web 基礎設施最佳化，預計適配 SP8 插槽（8 個記憶體通道）；Venice HF 版本則通過減少每晶片核心數（8 個晶片，每晶片 12 個核心）以提升時脈頻率至 5 GHz，專為追求極致單執行緒效能的 HPC 場景設計；Venice-X 版本將引入 3D 垂直快取擴充套件，面向對快取敏感的 HPC 與 AI 負載。AMD 還預告了 2027 年推出的 Verano 變體。

在系統層面，AMD 強調了其機架級 AI 系統路線圖，旨在通過完整的硬體堆疊與輝達的 DGX 等系統競爭。蘇姿豐指出，客戶不僅購買產品，更購買路線圖——AMD 正通過可信賴的迭代計劃，重新贏得資料中心客戶的信任。分析認為，AMD 的路線圖在超大規模雲服務商和雲構建商中尤其受到歡迎，這些客戶迫切希望擁有輝達之外的替代選擇，以分散供應鏈風險並維持議價能力。

值得注意的是，儘管 AMD 在 x86 領域收復失地，但基於 Arm 架構的伺服器 CPU（主要由超大規模雲廠商自研晶片及輝達 Grace CPU 驅動）已佔據約一半的伺服器出貨量與收入。AMD 的路線圖能否在 Arm 與輝達的雙重擠壓下持續擴大份額，將是未來幾年 AI 硬體市場的關鍵看點。