AMD 在上周于硅谷举行的 Advancing AI 2026 活动上，详细披露了其未来几年的 CPU 与 GPU 路线图，重点展示了从芯片到机架级 AI 系统的完整规划。AMD CEO 苏姿丰 在活动中强调，公司已从 2015 年服务器 CPU 市场几乎为零的份额，增长至目前占据 x86 服务器 CPU 市场 46% 的收入份额，并正通过持续的产品迭代，在 AI 硬件领域向行业巨头英伟达发起挑战。

在 CPU 方面，AMD 公布了基于 Zen 6 架构的下一代 Epyc 9006 系列（代号“Venice”）的详细规划。该系列将采用台积电 2 纳米 N2 工艺 制造计算核心，I/O 与内存控制器则使用 6 纳米工艺。旗舰型号 Venice Zen 6c 将拥有 256 个核心 和 512 个线程，比上一代 Turin Zen 5c 核心数提升 33%。该芯片将搭配 SP7 插槽，支持 16 个内存控制器，可运行 12.8 GHz MRDIMM 或 8 GHz RDIMM，总内存带宽可达 1.6 TB/秒。AMD 选择通过更快的内存而非 DDR6 来提升性能，意在为 AI 智能体（Agentic AI）工作负载提供“无与伦比”的每机架、每瓦特与每美元性能。

此外，AMD 还规划了多个变体：Venice Zen 6 标准版拥有 128 个核心，针对企业后台、分析与 Web 基础设施优化，预计适配 SP8 插槽（8 个内存通道）；Venice HF 版本则通过减少每芯片核心数（8 个芯片，每芯片 12 个核心）以提升时钟频率至 5 GHz，专为追求极致单线程性能的 HPC 场景设计；Venice-X 版本将引入 3D 垂直缓存扩展，面向对缓存敏感的 HPC 与 AI 负载。AMD 还预告了 2027 年推出的 Verano 变体。

在系统层面，AMD 强调了其机架级 AI 系统路线图，旨在通过完整的硬件堆栈与英伟达的 DGX 等系统竞争。苏姿丰指出，客户不仅购买产品，更购买路线图——AMD 正通过可信赖的迭代计划，重新赢得数据中心客户的信任。分析认为，AMD 的路线图在超大规模云服务商和云构建商中尤其受到欢迎，这些客户迫切希望拥有英伟达之外的替代选择，以分散供应链风险并维持议价能力。

值得注意的是，尽管 AMD 在 x86 领域收复失地，但基于 Arm 架构的服务器 CPU（主要由超大规模云厂商自研芯片及英伟达 Grace CPU 驱动）已占据约一半的服务器出货量与收入。AMD 的路线图能否在 Arm 与英伟达的双重挤压下持续扩大份额，将是未来几年 AI 硬件市场的关键看点。