台積電與輝達在美國本土化製造上取得重大突破。據TechNews報道，台積電位於亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已成功利用4納米制程生產出首批輝達GB300 AI繪圖晶片（GPU）。這批晶片的下線，滿足了美國在地製造AI晶片的部分需求，是重塑本土半導體供應鏈的關鍵起點。

然而，這批晶片尚未實現完全的“美國製造”。目前，在亞利桑那州生產的GPU仍需先運回台灣進行CoWoS先進封裝，之後才能交給系統製造商進行後續組裝。這意味著，台積電要達成美國政府要求的端到端AI晶片在地製造目標，下一步必須將CoWoS先進封裝技術也落地美國。

在系統組裝環節，台灣代工大廠已提前在美國南部佈局。鴻海已在德州休斯頓建立了GB300 AI伺服器製造基地，緯創也在德州達拉斯設立了伺服器組裝線，為未來的在地化供應鏈打下基礎。

為進一步完善在地生態系，台積電計劃在美國投入2650億美元推動在地化生產，其中包括在亞利桑那州建設兩座先進封裝廠。這些設施將與新的晶圓廠結合，形成完整的製造聚落。一旦台積電的CoWoS與SoIC封裝廠上線，未來將能在美國境內包辦輝達Blackwell與Rubin晶片的完整生產流程。

放眼未來，台積電更計劃在2028年前將N2（2奈米）與A16（1.6奈米）等更先進製程引入美國。首批GB300晶片的成功製造，標誌著美國半導體供應鏈重塑的重要一步。隨著未來先進封裝產能的逐步開出，美國有望逐步實現完全的AI晶片在地化生產，這對全球AI算力基礎設施的佈局和地緣政治格局都將產生深遠影響。