在 2026 年 Advancing AI 大會的總結演講中，AMD 董事長兼 CEO 蘇姿豐（Lisa Su） 親自揭曉了公司至 2030 年 的詳細技術路線圖，涵蓋伺服器 CPU、AI GPU 加速器及機櫃系統三大核心領域。她強調，AMD 目前擁有公司史上最強大的產品陣容，技術覆蓋資料中心、企業級 AI、個人電腦與實體 AI，並通過 ROCm 軟體生態將其整合。
在 EPYC 伺服器 CPU 方面，2026 年登場的第六代 “Venice” 採用 Zen 6 架構，是首款邁入 2 奈米 製程的 x86 處理器，具備 512 執行執行緒，並率先支援 PCIe Gen 6 與 MRDIMM 記憶體。展望 2028 年，第七代 “Florence” 將搭載 Zen 7 核心與次世代製程，引入全新的 AI 運算擴充套件指令集（ACE），以確保全方位 AI 處理能力。為迎接“代理時代”（Agentic Era），Florence 家族將細分為多個版本：極致效能的 Florence SP7、高性價比的 Florence SP8、專為高效能 AI 節點設計的 Ferrara，以及極致能耗比的代理沙盒 Fidenza。蘇姿豐還透露，基於 Zen 8 架構的第八代 “Ravenna” 已進入開發階段，計劃於 2030 年量產。
在 Instinct AI 加速器 方面，AMD 承諾保持“每年推出新世代”的節奏。蘇姿豐指出，2026 年推出的 MI455X 推理吞吐量已達到前代 MI355 的 35 倍。而 2027 年 將登場的 MI500 系列被視為“改變曲線”的革命性產品，它採用 CDNA 6 架構，搭載次世代 HBM4e 記憶體，並引入全新的銅線與光學互連技術，大幅擴充套件 Scale-Up 領域能力。蘇姿豐強調，MI500 將帶來 Instinct 史上最大的世代躍遷，使 AI 推理吞吐量在短短四年內實現超過 2000 倍 的驚人增長。緊隨其後，基於次世代 CDNA 架構的 MI600 系列也已進入深度開發階段，計劃於 2028 年推出。
結合 CPU、GPU 與 Pensando 網路技術，AMD 同步更新了伺服器機櫃系統路線圖：2026 年的 HELIOS 系統整合 Venice CPU、MI455X GPU 與 Vulcano/Salina 網路架構；2027 年的 HELIOS 500 升級為 Verano CPU、MI500 系列 GPU 與 Como/Monza 網路架構；2028 年的 HELIOS 600 則推進至 Ferrara CPU、MI600 系列 GPU 及 Palma/Levanzo 網路架構。蘇姿豐表示，這些系統旨在每年提供更強算力與更低總擁有成本（TCO），以應對日益龐大的 AI 模型。
在軟體與終端平台方面，蘇姿豐特別讚賞 ROCm AI 軟體棧的進步，稱開發者如今能更輕鬆地訪問和利用 AMD 平台資源。通過新一代 Gorgon Halo 等 AI 平台，AMD 成功串聯了從個人電腦到實體 AI 的“端到端”完整生態。她最後感謝所有合作伙伴，並強調這些技術突破依賴於緊密的夥伴關係。無論是面向全球最大型 AI 系統的 Helios 機櫃與 Venice 處理器，還是主攻主權及企業 AI 應用的解決方案，AMD 正以前所未有的廣度和深度推動 AI 運算，並通過清晰的路線圖持續引領業界技術前沿。