安靠科技（Amkor Technology）週四宣佈，已與輝達（Nvidia）簽署一項價值15億美元的多年期協議，以擴大美國境內的先進半導體封裝和測試產能。這是晶片行業為加速建設AI基礎設施而展開的最新一筆重大投資。訊息公佈後，安靠股價在盤後交易中大漲17%。

根據協議條款，輝達將向安靠支付一筆預付款，用於支援後者在美國的先進封裝業務擴張，其中包括在亞利桑那州的產能建設。雙方還將共同開發面向輝達AI和加速計算平台的封裝與測試技術，重點聚焦於將不同型別晶片整合到單一封裝中的工藝。

安靠目前已是輝達產品組合（包括資料中心處理器）的先進封裝供應商。隨著AI基礎設施需求持續攀升，這項擴大的合作旨在將新的封裝技術更快推向市場。安靠此前在6月已與全球最大晶片代工廠台積電（TSMC）達成一項為期10年的合作伙伴關係，以增強在美國的半導體封裝能力。此外，安靠也在與超威半導體（AMD）合作，為其提供晶片封裝服務。

先進封裝是AI晶片製造中日益關鍵的一環，它能夠將高頻寬記憶體（HBM）與GPU等計算晶片緊密整合，從而大幅提升資料傳輸速度與能效。輝達的AI加速器（如H100、B200等系列）高度依賴這種先進封裝技術。通過與安靠、台積電等夥伴在美國本土布局封裝產能，輝達正試圖降低對亞洲供應鏈的依賴，並應對全球AI晶片需求激增帶來的產能瓶頸。

這筆交易也反映出美國推動半導體制造迴流的大背景。《晶片與科學法案》提供的補貼與稅收優惠正吸引晶片產業鏈各環節企業在美國設廠。安靠在亞利桑那州的擴張計劃，與台積電在當地興建晶圓廠的行動形成協同，有望逐步構建起一個更完整的美國先進晶片生態系統。