安靠科技（Amkor Technology）周四宣布，已与英伟达（Nvidia）签署一项价值15亿美元的多年期协议，以扩大美国境内的先进半导体封装和测试产能。这是芯片行业为加速建设AI基础设施而展开的最新一笔重大投资。消息公布后，安靠股价在盘后交易中大涨17%。

根据协议条款，英伟达将向安靠支付一笔预付款，用于支持后者在美国的先进封装业务扩张，其中包括在亚利桑那州的产能建设。双方还将共同开发面向英伟达AI和加速计算平台的封装与测试技术，重点聚焦于将不同类型芯片整合到单一封装中的工艺。

安靠目前已是英伟达产品组合（包括数据中心处理器）的先进封装供应商。随着AI基础设施需求持续攀升，这项扩大的合作旨在将新的封装技术更快推向市场。安靠此前在6月已与全球最大芯片代工厂台积电（TSMC）达成一项为期10年的合作伙伴关系，以增强在美国的半导体封装能力。此外，安靠也在与超威半导体（AMD）合作，为其提供芯片封装服务。

先进封装是AI芯片制造中日益关键的一环，它能够将高带宽内存（HBM）与GPU等计算芯片紧密集成，从而大幅提升数据传输速度与能效。英伟达的AI加速器（如H100、B200等系列）高度依赖这种先进封装技术。通过与安靠、台积电等伙伴在美国本土布局封装产能，英伟达正试图降低对亚洲供应链的依赖，并应对全球AI芯片需求激增带来的产能瓶颈。

这笔交易也反映出美国推动半导体制造回流的大背景。《芯片与科学法案》提供的补贴与税收优惠正吸引芯片产业链各环节企业在美国设厂。安靠在亚利桑那州的扩张计划，与台积电在当地兴建晶圆厂的行动形成协同，有望逐步构建起一个更完整的美国先进芯片生态系统。