在 2026 年 Advancing AI 大会的总结演讲中，AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰（Lisa Su） 亲自揭晓了公司至 2030 年 的详细技术路线图，涵盖服务器 CPU、AI GPU 加速器及机柜系统三大核心领域。她强调，AMD 目前拥有公司史上最强大的产品阵容，技术覆盖数据中心、企业级 AI、个人电脑与实体 AI，并通过 ROCm 软件生态将其整合。
在 EPYC 服务器 CPU 方面，2026 年登场的第六代 “Venice” 采用 Zen 6 架构，是首款迈入 2 纳米 制程的 x86 处理器，具备 512 执行线程，并率先支持 PCIe Gen 6 与 MRDIMM 内存。展望 2028 年，第七代 “Florence” 将搭载 Zen 7 核心与次世代制程，引入全新的 AI 运算扩展指令集（ACE），以确保全方位 AI 处理能力。为迎接“代理时代”（Agentic Era），Florence 家族将细分为多个版本：极致效能的 Florence SP7、高性价比的 Florence SP8、专为高效能 AI 节点设计的 Ferrara，以及极致能耗比的代理沙盒 Fidenza。苏姿丰还透露，基于 Zen 8 架构的第八代 “Ravenna” 已进入开发阶段，计划于 2030 年量产。
在 Instinct AI 加速器 方面，AMD 承诺保持“每年推出新世代”的节奏。苏姿丰指出，2026 年推出的 MI455X 推理吞吐量已达到前代 MI355 的 35 倍。而 2027 年 将登场的 MI500 系列被视为“改变曲线”的革命性产品，它采用 CDNA 6 架构，搭载次世代 HBM4e 内存，并引入全新的铜线与光学互连技术，大幅扩展 Scale-Up 领域能力。苏姿丰强调，MI500 将带来 Instinct 史上最大的世代跃迁，使 AI 推理吞吐量在短短四年内实现超过 2000 倍 的惊人增长。紧随其后，基于次世代 CDNA 架构的 MI600 系列也已进入深度开发阶段，计划于 2028 年推出。
结合 CPU、GPU 与 Pensando 网络技术，AMD 同步更新了服务器机柜系统路线图：2026 年的 HELIOS 系统整合 Venice CPU、MI455X GPU 与 Vulcano/Salina 网络架构；2027 年的 HELIOS 500 升级为 Verano CPU、MI500 系列 GPU 与 Como/Monza 网络架构；2028 年的 HELIOS 600 则推进至 Ferrara CPU、MI600 系列 GPU 及 Palma/Levanzo 网络架构。苏姿丰表示，这些系统旨在每年提供更强算力与更低总拥有成本（TCO），以应对日益庞大的 AI 模型。
在软件与终端平台方面，苏姿丰特别赞赏 ROCm AI 软件栈的进步，称开发者如今能更轻松地访问和利用 AMD 平台资源。通过新一代 Gorgon Halo 等 AI 平台，AMD 成功串联了从个人电脑到实体 AI 的“端到端”完整生态。她最后感谢所有合作伙伴，并强调这些技术突破依赖于紧密的伙伴关系。无论是面向全球最大型 AI 系统的 Helios 机柜与 Venice 处理器，还是主攻主权及企业 AI 应用的解决方案，AMD 正以前所未有的广度和深度推动 AI 运算，并通过清晰的路线图持续引领业界技术前沿。