英特尔在2026年第二季度交出了一份超出预期的成绩单。公司于周四发布财报，当季营收达到161亿美元，同比增长25%，比公司此前给出的指引中点高出18亿美元。更重要的是，英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）在财报电话会上确认，其最先进的14A（1.4纳米级）制程技术将在2027年下半年启动风险生产，并于2028年进入大规模量产（HVM）。这一时间表与台积电计划中的A14工艺基本同步，标志着两家芯片制造巨头在1.4纳米节点的竞争进入白热化阶段。

从财务数据看，英特尔本季度的GAAP净亏损高达110亿美元，但这主要是由于与美国政府《芯片法案》Secure Enclave协议相关的136.19亿美元托管股份市值变动所致。剔除这些非现金项目后，公司的非GAAP净利润为22亿美元，表明其核心运营业务处于盈利状态。GAAP毛利率从去年同期的27.5%提升至40.1%，运营现金流达到70亿美元，充裕的现金让公司上调了2026年和2027年的资本支出展望，以应对持续超出供应能力的AI需求。

各业务板块中，数据中心与AI（DCAI）部门表现最为亮眼，收入达到63亿美元，同比飙升59%。这得益于Xeon处理器需求激增、AI基础设施部署扩大以及定制硅芯片（purpose-built silicon）销售的快速增长。CEO陈立武表示，第二季度服务器收入同比增长创下历史纪录，Xeon 6成为英特尔历史上爬坡速度最快的产品之一。CFO大卫·津斯纳（David Zinsner）补充说，定制硅芯片收入环比增长约20%，同比几乎翻了三倍。

客户端计算与物理AI集团（CCPG）收入为89亿美元，同比增长13%。不过公司指出，这一增长并非来自销量增加，而是由于供应紧张导致平均售价（ASP）上升。津斯纳解释称，部分原因是产品组合变化，部分则是公司因成本上涨而向终端客户传导价格。

英特尔代工（Intel Foundry）业务收入为58亿美元，同比增长31%，主要得益于Intel 18A制程的量产推进。该部门的运营亏损从上一季度的24亿美元和去年同期的32亿美元收窄至21亿美元，显示出良率提升、周期时间缩短以及工厂规模扩大带来的成本改善。不过，外部代工收入仅为2.93亿美元，说明英特尔在争取外部客户方面仍处于早期阶段。

关于14A制程，陈立武在电话会上表示：“随着外部客户进展令人鼓舞，以及内部产品需求增加，我们仍按计划在2027年下半年为内部产品启动14A风险生产。我们在第二季度做出了全面承诺，将在2028年实现大规模量产。”按照行业惯例，从风险生产到大规模量产通常需要约一年时间，因此英特尔2028年下半年启动HVM的预期是合理的。但值得注意的是，如果量产启动时间接近2028年底（如11月或12月），实际采用该工艺的产品可能要等到2029年才会面世。

与台积电A14已有多个客户完成流片（tape-out）不同，英特尔14A目前仍主要服务于自家产品，尚未有外部客户公开承诺使用该工艺。英特尔通常在其位于俄勒冈州的开发晶圆厂启动领先节点的生产，虽然官方称之为HVM，但初期产量相对较低。

展望第三季度，英特尔预计营收在158亿至168亿美元之间，非GAAP毛利率约为42%，每股收益（EPS）为0.38美元。公司正借助AI浪潮带来的强劲需求，在先进制程和核心业务上加速追赶，但能否在代工市场真正打开局面，仍需时间检验。