英特爾在2026年第二季度交出了一份超出預期的成績單。公司於週四釋出財報，當季營收達到161億美元，同比增長25%，比公司此前給出的指引中點高出18億美元。更重要的是，英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）在財報電話會上確認，其最先進的14A（1.4奈米級）製程技術將在2027年下半年啟動風險生產，並於2028年進入大規模量產（HVM）。這一時間表與台積電計劃中的A14工藝基本同步，標誌著兩家晶片製造巨頭在1.4奈米節點的競爭進入白熱化階段。

從財務資料看，英特爾本季度的GAAP淨虧損高達110億美元，但這主要是由於與美國政府《晶片法案》Secure Enclave協議相關的136.19億美元託管股份市值變動所致。剔除這些非現金專案後，公司的非GAAP淨利潤為22億美元，表明其核心運營業務處於盈利狀態。GAAP毛利率從去年同期的27.5%提升至40.1%，運營現金流達到70億美元，充裕的現金讓公司上調了2026年和2027年的資本支出展望，以應對持續超出供應能力的AI需求。

各業務板塊中，資料中心與AI（DCAI）部門表現最為亮眼，收入達到63億美元，同比飆升59%。這得益於Xeon處理器需求激增、AI基礎設施部署擴大以及定製矽晶片（purpose-built silicon）銷售的快速增長。CEO陳立武表示，第二季度伺服器收入同比增長創下歷史紀錄，Xeon 6成為英特爾歷史上爬坡速度最快的產品之一。CFO大衛·津斯納（David Zinsner）補充說，定製矽晶片收入環比增長約20%，同比幾乎翻了三倍。

客戶端計算與物理AI集團（CCPG）收入為89億美元，同比增長13%。不過公司指出，這一增長並非來自銷量增加，而是由於供應緊張導致平均售價（ASP）上升。津斯納解釋稱，部分原因是產品組合變化，部分則是公司因成本上漲而向終端客戶傳導價格。

英特爾代工（Intel Foundry）業務收入為58億美元，同比增長31%，主要得益於Intel 18A製程的量產推進。該部門的運營虧損從上一季度的24億美元和去年同期的32億美元收窄至21億美元，顯示出良率提升、週期時間縮短以及工廠規模擴大帶來的成本改善。不過，外部代工收入僅為2.93億美元，說明英特爾在爭取外部客戶方面仍處於早期階段。

關於14A製程，陳立武在電話會上表示：“隨著外部客戶進展令人鼓舞，以及內部產品需求增加，我們仍按計劃在2027年下半年為內部產品啟動14A風險生產。我們在第二季度做出了全面承諾，將在2028年實現大規模量產。”按照行業慣例，從風險生產到大規模量產通常需要約一年時間，因此英特爾2028年下半年啟動HVM的預期是合理的。但值得注意的是，如果量產啟動時間接近2028年底（如11月或12月），實際採用該工藝的產品可能要等到2029年才會面世。

與台積電A14已有多個客戶完成流片（tape-out）不同，英特爾14A目前仍主要服務於自家產品，尚未有外部客戶公開承諾使用該工藝。英特爾通常在其位於俄勒岡州的開發晶圓廠啟動領先節點的生產，雖然官方稱之為HVM，但初期產量相對較低。

展望第三季度，英特爾預計營收在158億至168億美元之間，非GAAP毛利率約為42%，每股收益（EPS）為0.38美元。公司正藉助AI浪潮帶來的強勁需求，在先進製程和核心業務上加速追趕，但能否在代工市場真正開啟局面，仍需時間檢驗。