HPE 在 2026 年 7 月 24 日於舊金山舉行的 AMD Advancing AI 2026 大會上，正式展示了其最新的超算創新——HPE Cray Supercomputing GX5000，該機型搭載 第六代 AMD EPYC 處理器。GX5000 延續了此前打破百億億次（exascale）速度壁壘的 HPE 超算架構，並繼續佔據全球最快超算前十榜單的主導地位，旨在解決涉及 AI 和量子計算的最複雜科學與工程問題。
在效能密度上，GX5000 實現了行業領先：每機架搭載的 AMD EPYC 9996 核心數比市場最密集的競品多出 40%。同時，其能效與空間效率也顯著提升——相比上一代，佔地面積減少 25%，並通過 HPE 的下一代直接液冷技術，將設施溫水溫度提高 25%，加熱能力可達 40°C。這些設計旨在最大化應對日益增長的 HPC 和 AI 工作負載，同時降低碳足跡。
GX5000 支援融合型 HPC 工作負載，如建模、模擬與 AI 的結合，以加速藥物發現、氣候預測和材料科學等領域的科學探索。系統還具備安全的多租戶能力，以管理使用者控制並促進協作。
早期採用者與具體專案
美國橡樹嶺國家實驗室（ORNL） 是首批使用者之一。在打造出全球首台百億億次超算 Frontier 後，ORNL 與 HPE、AMD 再次合作，部署名為 “Discovery” 的新一代百億億次系統。Discovery 將支援融合模擬與 AI 工作負載、AI 模型開發與訓練，並作為 ORNL 量子計算研究的試驗平台。此外，三方還在建設一個名為 “Lux” 的專用 AI 系統，同樣採用搭載第六代 AMD EPYC 的下一代 HPE 系統，作為美國 Genesis Mission 的一部分，以加強國家安全與競爭力。
德國斯圖加特高效能運算中心（HLRS） 則計劃部署名為 “Herder” 的 GX5000 系統。Herder 的效能預計將是 HLRS 現有超算的 7 倍，旨在支援德國及歐洲的研究與工業創新，滿足計算科學對融合模擬與 AI 能力日益增長的需求。
產品線細節
GX5000 提供兩種刀片選項：GX350a 加速刀片，混合精度計算，組合一顆第六代 AMD EPYC 處理器與四塊 AMD Instinct MI430X GPU，每機架最多支援 112 塊 GPU；GX250 計算刀片，純 CPU 刀片，面向雙精度工作負載，搭載八顆第六代 AMD EPYC 處理器，單機架可容納 40 個節點，提供 81,920 個 CPU 核心。
合作擴充套件：AMD Helios AI 機架系統
HPE 還與 AMD 合作推出 AMD Helios AI 機架規模系統，專為萬億引數模型與大規模 AI 環境設計。該系統提供 260 TB/s 的擴充套件頻寬和 2.9 exaflops 的 FP4 效能，用於萬億引數 AI 訓練與高吞吐量推理。其網路基於開放的 Ultra Accelerator Link over Ethernet (UALoE) 標準，是業界首個利用標準乙太網路加速 AI 訓練與推理效能的方案。HPE 將整合其在高效能運算、網路、先進液冷技術、系統工程及 AI 部署方面的優勢，與 AMD 的 AI 計算平台共同將 Helios 從架構轉化為生產就緒平台。