HPE 在 2026 年 7 月 24 日于旧金山举行的 AMD Advancing AI 2026 大会上，正式展示了其最新的超算创新——HPE Cray Supercomputing GX5000，该机型搭载 第六代 AMD EPYC 处理器。GX5000 延续了此前打破百亿亿次（exascale）速度壁垒的 HPE 超算架构，并继续占据全球最快超算前十榜单的主导地位，旨在解决涉及 AI 和量子计算的最复杂科学与工程问题。
在性能密度上，GX5000 实现了行业领先：每机架搭载的 AMD EPYC 9996 核心数比市场最密集的竞品多出 40%。同时，其能效与空间效率也显著提升——相比上一代，占地面积减少 25%，并通过 HPE 的下一代直接液冷技术，将设施温水温度提高 25%，加热能力可达 40°C。这些设计旨在最大化应对日益增长的 HPC 和 AI 工作负载，同时降低碳足迹。
GX5000 支持融合型 HPC 工作负载，如建模、仿真与 AI 的结合，以加速药物发现、气候预测和材料科学等领域的科学探索。系统还具备安全的多租户能力，以管理用户控制并促进协作。
早期采用者与具体项目
美国橡树岭国家实验室（ORNL） 是首批用户之一。在打造出全球首台百亿亿次超算 Frontier 后，ORNL 与 HPE、AMD 再次合作，部署名为 “Discovery” 的新一代百亿亿次系统。Discovery 将支持融合仿真与 AI 工作负载、AI 模型开发与训练，并作为 ORNL 量子计算研究的试验平台。此外，三方还在建设一个名为 “Lux” 的专用 AI 系统，同样采用搭载第六代 AMD EPYC 的下一代 HPE 系统，作为美国 Genesis Mission 的一部分，以加强国家安全与竞争力。
德国斯图加特高性能计算中心（HLRS） 则计划部署名为 “Herder” 的 GX5000 系统。Herder 的性能预计将是 HLRS 现有超算的 7 倍，旨在支持德国及欧洲的研究与工业创新，满足计算科学对融合仿真与 AI 能力日益增长的需求。
产品线细节
GX5000 提供两种刀片选项：GX350a 加速刀片，混合精度计算，组合一颗第六代 AMD EPYC 处理器与四块 AMD Instinct MI430X GPU，每机架最多支持 112 块 GPU；GX250 计算刀片，纯 CPU 刀片，面向双精度工作负载，搭载八颗第六代 AMD EPYC 处理器，单机架可容纳 40 个节点，提供 81,920 个 CPU 核心。
合作扩展：AMD Helios AI 机架系统
HPE 还与 AMD 合作推出 AMD Helios AI 机架规模系统，专为万亿参数模型与大规模 AI 环境设计。该系统提供 260 TB/s 的扩展带宽和 2.9 exaflops 的 FP4 性能，用于万亿参数 AI 训练与高吞吐量推理。其网络基于开放的 Ultra Accelerator Link over Ethernet (UALoE) 标准，是业界首个利用标准以太网加速 AI 训练与推理性能的方案。HPE 将整合其在高性能计算、网络、先进液冷技术、系统工程及 AI 部署方面的优势，与 AMD 的 AI 计算平台共同将 Helios 从架构转化为生产就绪平台。