AMD 正式推出面向機器人及物理 AI 應用的 X100 系列嵌入式 APU，將此前在客戶端裝置中亮相的 Strix Halo 架構引入工業級場景。該系列專為 24/7 全天候執行 設計，具備 10 年嵌入式生命週期，直接對標英特爾年初發布的 Panther Lake 系列 SoC。
X100 系列包含三款型號，與 Strix Halo 初代產品線對應：旗艦 X199 配備 16 個 Zen 5 CPU 核心 與 40 個 RDNA 3.5 計算單元；X188 降至 12 核心與 32 計算單元；X168 則為 8 核心與 32 計算單元。AMD 未公佈每款型號的完整規格，但表示全系列最高支援 5.1 GHz 加速頻率、128 GB 統一記憶體，並整合 XDNA 2 NPU（算力達 50 TOPS），可配置 TDP 範圍為 45W 至 120W，工作溫度覆蓋 -40°C 至 105°C。
在效能對比中，AMD 將旗艦 X199 與英特爾的 Core Ultra X7 358H（16 核、Arc B390 iGPU）進行測試。AMD 聲稱 X199 在 GeekBench 6.1 和 PassMark 中分別領先 1.2 倍 與 1.3 倍，在 SPECrate 2017 整數負載中領先 1.5 倍。圖形效能方面，Vulkan 和 OpenGL 測試（GFXBench 5 on Ubuntu）分別快 1.4 倍 與 1.7 倍，Unigine Heaven Extreme 領先 1.6 倍。在物理 AI 場景下，AMD 稱其 首次令牌生成時間（TTFT） 提升 1.4 倍，Llama-bench 中每秒令牌數提升 3.5 倍（45W TDP、Vulkan 後端）。
不過，這些測試結果需謹慎看待。AMD 測試時，X199 基於 Maple 參考板，CPU 頻率 5.1 GHz、GPU 頻率 2.9 GHz、持續 45W TDP；而英特爾晶片在 MSI Prestige 16 Flip AI+ 上執行，TDP 被限制為 30W，AMD 隨後“使用公開基準資料的縮放因子”將英特爾晶片的效能 推算至 45W。這意味著對比並非嚴格意義上的“蘋果對蘋果”。
除晶片本身，AMD 還推出 Kria X100 SOM 模組（符合 COM-HPC 標準，尺寸 120mm x 120mm）與 Kria AI 機器人開發平台。該平台整合 X100 SOM 與 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 基板，提供攝像頭、工業網路及機器人感測器的專用連線，AMD 稱之為機器人開發的“交鑰匙”方案。平台現已開放早期訪問，預計 今年第四季度 進入全面生產。
AMD 還委託 Open Navigation 與 Mimix 對 X100 Kria 平台進行基準測試，對比物件為輝達的 Thor T5000（Jetson AGX Thor 開發套件）。但測試中 AMD 並未使用真正的 X100 Kria 板卡，而是採用 GMKtech EVO-X2 AI 迷你 PC（搭載 Ryzen AI Max+ 395，配置模擬 X199 規格）。AMD 強調，晶片的熱與功耗環境將顯著影響實際效能。
在軟體生態方面，AMD 繼續推動開發者從輝達 CUDA 平台遷移。其 HIPIFY 工具 可將 CUDA 程式碼轉換為 AMD 的 HIP C++ 可移植程式碼，AMD 稱該工具目前能自動處理 70% 至 80% 的移植工作。測試基於 Ryzen AI Max+ 395（配置模擬 X199），成功移植了 15 個 CUDA 應用（共 1,199 行程式碼）。
AMD 將 X100 Kria 定位為機器人平台的“大腦”，並設想通過其 Spartan UltraScale+、Zynq UltraScale+ 及 Versal AI Edge Gen 2 FPGA 與 SoC，為人形機器人提供端到端解決方案。此舉表明 AMD 正加速在物理 AI 與邊緣計算領域佈局，與英特爾和輝達展開全面競爭。