AMD 正式推出面向机器人及物理 AI 应用的 X100 系列嵌入式 APU，将此前在客户端设备中亮相的 Strix Halo 架构引入工业级场景。该系列专为 24/7 全天候运行 设计，具备 10 年嵌入式生命周期，直接对标英特尔年初发布的 Panther Lake 系列 SoC。
X100 系列包含三款型号，与 Strix Halo 初代产品线对应：旗舰 X199 配备 16 个 Zen 5 CPU 核心 与 40 个 RDNA 3.5 计算单元；X188 降至 12 核心与 32 计算单元；X168 则为 8 核心与 32 计算单元。AMD 未公布每款型号的完整规格，但表示全系列最高支持 5.1 GHz 加速频率、128 GB 统一内存，并集成 XDNA 2 NPU（算力达 50 TOPS），可配置 TDP 范围为 45W 至 120W，工作温度覆盖 -40°C 至 105°C。
在性能对比中，AMD 将旗舰 X199 与英特尔的 Core Ultra X7 358H（16 核、Arc B390 iGPU）进行测试。AMD 声称 X199 在 GeekBench 6.1 和 PassMark 中分别领先 1.2 倍 与 1.3 倍，在 SPECrate 2017 整数负载中领先 1.5 倍。图形性能方面，Vulkan 和 OpenGL 测试（GFXBench 5 on Ubuntu）分别快 1.4 倍 与 1.7 倍，Unigine Heaven Extreme 领先 1.6 倍。在物理 AI 场景下，AMD 称其 首次令牌生成时间（TTFT） 提升 1.4 倍，Llama-bench 中每秒令牌数提升 3.5 倍（45W TDP、Vulkan 后端）。
不过，这些测试结果需谨慎看待。AMD 测试时，X199 基于 Maple 参考板，CPU 频率 5.1 GHz、GPU 频率 2.9 GHz、持续 45W TDP；而英特尔芯片在 MSI Prestige 16 Flip AI+ 上运行，TDP 被限制为 30W，AMD 随后“使用公开基准数据的缩放因子”将英特尔芯片的性能 推算至 45W。这意味着对比并非严格意义上的“苹果对苹果”。
除芯片本身，AMD 还推出 Kria X100 SOM 模块（符合 COM-HPC 标准，尺寸 120mm x 120mm）与 Kria AI 机器人开发平台。该平台集成 X100 SOM 与 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 基板，提供摄像头、工业网络及机器人传感器的专用连接，AMD 称之为机器人开发的“交钥匙”方案。平台现已开放早期访问，预计 今年第四季度 进入全面生产。
AMD 还委托 Open Navigation 与 Mimix 对 X100 Kria 平台进行基准测试，对比对象为英伟达的 Thor T5000（Jetson AGX Thor 开发套件）。但测试中 AMD 并未使用真正的 X100 Kria 板卡，而是采用 GMKtech EVO-X2 AI 迷你 PC（搭载 Ryzen AI Max+ 395，配置模拟 X199 规格）。AMD 强调，芯片的热与功耗环境将显著影响实际性能。
在软件生态方面，AMD 继续推动开发者从英伟达 CUDA 平台迁移。其 HIPIFY 工具 可将 CUDA 代码转换为 AMD 的 HIP C++ 可移植代码，AMD 称该工具目前能自动处理 70% 至 80% 的移植工作。测试基于 Ryzen AI Max+ 395（配置模拟 X199），成功移植了 15 个 CUDA 应用（共 1,199 行代码）。
AMD 将 X100 Kria 定位为机器人平台的“大脑”，并设想通过其 Spartan UltraScale+、Zynq UltraScale+ 及 Versal AI Edge Gen 2 FPGA 与 SoC，为人形机器人提供端到端解决方案。此举表明 AMD 正加速在物理 AI 与边缘计算领域布局，与英特尔和英伟达展开全面竞争。