輝達於 2026 年 7 月 20 日通過官方開發者部落格正式介紹了其第六代 NVLink 互連技術，將其定位為 AI 工廠（AI Factory）的縱向擴充套件網路（Scale-Up Network）核心。隨著 AI 工作負載持續增長，萬億引數模型、混合專家（MoE）架構、長上下文推理等應用要求大量加速器協同工作，GPU 之間的高頻寬、低延遲通訊成為決定 AI 工廠效能和經濟性的關鍵因素。

第六代 NVLink 提供了每 GPU 最高 3.6 TB/s 的頻寬，配合 NVLink 6 Switch 可實現機架級 260 TB/s 的總頻寬，並支援 130 TFLOPS 的 SHARP 網路內計算能力，用於解除安裝集合通訊操作。輝達強調，縱向擴充套件網路決定了 AI 工廠的交付效率：在 MoE 模型的推理場景中，專家並行（Expert Parallelism）會產生密集的全對全（All-to-All）通訊，若網路頻寬不足或延遲過高，專家並行的收益將被通訊開銷抵消。輝達的測試顯示，在 DeepSeek-R1、Qwen 235B 以及一個模擬的 2 萬億引數 LLM 上，NVLink 相比領先的現成乙太網路方案，解碼吞吐量最高提升 2.3 倍。

該技術採用極致的協同設計（Extreme Co-Design）方法，將晶片、系統、網路和軟體（包括 NVIDIA Dynamo、TensorRT-LLM、NCCL 和 NIXL）全棧整合最佳化。這使得 NVLink 能夠支援解耦推理（Disaggregated Inference）、專家並行和動態資源分配等高階功能，從而提升每瓦特、每美元、每平方英尺工廠面積交付的 token 數。輝達表示，從 Hopper 到 Blackwell 架構，每瓦特 token 數提升了 50 倍。

在可靠性和運營方面，第六代 NVLink 內建了控制平面彈性、可熱插拔交換托盤、動態路由、線上升級和細粒度遙測等功能，旨在滿足生產級 AI 工廠的持續執行需求。輝達還介紹了 NVLink-C2C 用於 CPU-GPU 一致性互連，以及 NVLink Fusion 用於無縫整合自定義 XPU，為未來擴充套件提供路徑。該技術已被納入輝達年度 AI 基礎設施路線圖，並強調其擁有成熟的供應鏈和廣泛部署基礎。

輝達將 AI 工廠定義為持續將資料和能源轉化為智慧的資料中心級系統，而 NVLink 作為其縱向擴充套件網路，直接決定了加速器能否作為單一計算單元高效工作。這一技術更新進一步鞏固了輝達在 AI 基礎設施領域的硬體生態壁壘，同時也為資料中心運營商和雲服務商提供了明確的效能升級路徑。