英伟达于 2026 年 7 月 20 日通过官方开发者博客正式介绍了其第六代 NVLink 互连技术，将其定位为 AI 工厂（AI Factory）的纵向扩展网络（Scale-Up Network）核心。随着 AI 工作负载持续增长，万亿参数模型、混合专家（MoE）架构、长上下文推理等应用要求大量加速器协同工作，GPU 之间的高带宽、低延迟通信成为决定 AI 工厂性能和经济性的关键因素。

第六代 NVLink 提供了每 GPU 最高 3.6 TB/s 的带宽，配合 NVLink 6 Switch 可实现机架级 260 TB/s 的总带宽，并支持 130 TFLOPS 的 SHARP 网络内计算能力，用于卸载集合通信操作。英伟达强调，纵向扩展网络决定了 AI 工厂的交付效率：在 MoE 模型的推理场景中，专家并行（Expert Parallelism）会产生密集的全对全（All-to-All）通信，若网络带宽不足或延迟过高，专家并行的收益将被通信开销抵消。英伟达的测试显示，在 DeepSeek-R1、Qwen 235B 以及一个模拟的 2 万亿参数 LLM 上，NVLink 相比领先的现成以太网方案，解码吞吐量最高提升 2.3 倍。

该技术采用极致的协同设计（Extreme Co-Design）方法，将芯片、系统、网络和软件（包括 NVIDIA Dynamo、TensorRT-LLM、NCCL 和 NIXL）全栈整合优化。这使得 NVLink 能够支持解耦推理（Disaggregated Inference）、专家并行和动态资源分配等高级功能，从而提升每瓦特、每美元、每平方英尺工厂面积交付的 token 数。英伟达表示，从 Hopper 到 Blackwell 架构，每瓦特 token 数提升了 50 倍。

在可靠性和运营方面，第六代 NVLink 内置了控制平面弹性、可热插拔交换托盘、动态路由、在线升级和细粒度遥测等功能，旨在满足生产级 AI 工厂的持续运行需求。英伟达还介绍了 NVLink-C2C 用于 CPU-GPU 一致性互连，以及 NVLink Fusion 用于无缝集成自定义 XPU，为未来扩展提供路径。该技术已被纳入英伟达年度 AI 基础设施路线图，并强调其拥有成熟的供应链和广泛部署基础。

英伟达将 AI 工厂定义为持续将数据和能源转化为智能的数据中心级系统，而 NVLink 作为其纵向扩展网络，直接决定了加速器能否作为单一计算单元高效工作。这一技术更新进一步巩固了英伟达在 AI 基础设施领域的硬件生态壁垒，同时也为数据中心运营商和云服务商提供了明确的性能升级路径。