2026年，國產AI芯片產業正上演一場殘酷的“產能飢餓遊戲”。中芯國際N+2工藝——國內唯一能規模量產AI芯片的先進製程——年產能上限約260萬顆，而全行業需求高達420萬顆，意味著每兩顆需求中就有一顆無法被滿足。
這場爭奪的核心玩家是華為。它一舉鎖定了中芯N+2產線43%的產能，並簽署了5年長約。華為之所以能佔據近半壁江山，不僅因其國家戰略優先級最高，更在於其海思團隊深度參與了N+2工藝的良率爬坡，貢獻了超過60%的工藝驗證數據，成為中芯事實上的“免費工藝合夥人”。在外部制裁下，華為的昇騰、麒麟芯片100%依賴中芯代工，雙方已形成深度綁定的命運共同體。
寒武紀以約11%的N+2配額位居第二，同時還在中芯北方獲得每月3萬片的7nm+產能。其優勢並非單純來自產品性能，而是“國家敘事標杆”的身份與北京國資背景的雙重加持。然而，寒武紀也面臨結構性壓力：最大客戶字節跳動對其採購預算持平，而產能上限僅約50萬顆，市場需求卻至少翻倍。
剩下的57%產能由十幾家公司爭搶，包括海光信息、阿里平頭哥、壁仞、摩爾線程等。海光因CPU涉及信創底座而保有一席之地，平頭哥從臺積電轉回後僅能拿到約5-8%的“餘額”，而壁仞、摩爾線程等二線GPU廠商則處於分配序列的最末端。2025年，壁仞、摩爾線程、天數智芯、沐曦四家合計出貨25.8萬張AI芯片，僅為華為海思81.2萬張的三分之一，產能漏斗效應觸目驚心。
產能極度緊缺的根源在於三重枷鎖。設備端，缺乏EUV光刻機，依賴DUV多重曝光使生產時間是臺積電的2到3倍；成本端，單片製造成本比臺積電貴40%至50%，而中芯全年營收僅為臺積電的十三分之一；良率端，2025年良率剛過50%盈虧線，遠低於臺積電3nm的78%以上。中芯聯合CEO趙海軍在2026年Q1業績會上用“虹吸效應”形容AI需求對產能的吞噬，並警告“還不是最嚴重的時候”。
產能分配的邏輯並非單純的市場競價，而是由國家戰略優先級、國資股東背景、地方政府配額三重座標共同決定。華為因卡脖子核心地位居圓心，寒武紀憑北京國資與國家敘事穩坐次席，而多數創業公司則因“來晚了”而被擠到邊緣。
這場爭奪戰已催生出極端應對策略。崑崙芯於2026年6月啟動港股IPO，目標估值500億美元，甚至高於母公司百度市值。其招股條款要求投資者承諾後續採購芯片價值達認購金額的3到7倍，遠高於行業慣例，實質是以上市為手段鎖定客戶需求。而更多二線廠商則在“餘額”中互相踩踏，天數智芯拿到字節訂單，並非因為技術勝出，而是“那時只有你有貨”的無奈選擇。
展望未來，若中芯擴產節奏持續低於指引，產能缺口將進一步拉大，分配排序最靠後的廠商將率先出局，產業可能迎來併購潮。這場“產能入場券”的爭奪，正在重塑國產AI芯片的競爭版圖。