是什么
CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）是一种数据中心互连的封装技术：把负责光电转换的 光引擎 从交换机面板上移下来，直接和交换芯片（或加速器）封装在 同一块基板 上。传统方案里，电信号要先走几十厘米的电路才能到达面板上的可插拔光模块；CPO 把这段路径缩短到毫米级，功耗、时延随之大幅下降，端口密度则明显提升。
要注意速率与封装是两个平行维度：800G、1.6T、3.2T 说的是「跑多快」，可插拔、LPO（线性驱动可插拔）、NPO（近封装光学）、CPO 说的是「怎么封装」。CPO 是其中最激进的一条路线——性能收益最大，产业链改造难度也最高。
另外，CPO 是个多义缩写：企业管理里指首席产品官（Chief Product Officer），二手车行业指官方认证二手车（Certified Pre-Owned）。本词条讲的是 AI 产业里的共封装光学。
为什么重要
AI 集群把成千上万块 GPU 连成一台「大机器」，互连功耗在整机功耗中的占比越来越高——当 光模块 速率迈向 1.6T、3.2T 时，传统可插拔方案的功耗与信号完整性逐渐逼近极限，CPO 因此从论文走向产品。标志性事件是英伟达在 GTC 2025 发布硅光交换机：Quantum-X Photonics（InfiniBand）已于 2026 年初商用，Spectrum-X Photonics（以太网）计划 2026 年下半年出货，官方称激光器数量减少约 4 倍、网络能效提升约 3.5 倍。
对投资者而言，CPO 也是一次产业链价值的重新分配：光引擎若被集成进交换芯片封装，传统光模块厂商的位置会否被动摇，是市场持续争论的焦点。目前头部厂商选择「两条腿走路」——据公开报道，中际旭创、新易盛等在维持可插拔主业的同时均已切入 CPO 工艺并通过大客户认证。相关 A 股/港股标的见本站 CPO·光模块主题页（仅客观数据展示，不构成投资建议）。
在 AI 产业链中的位置
CPO 处在 AI 产业链的 基础设施 层，是 光互连 演进的下一站：向下依赖 台积电 等厂商的先进封装与硅光工艺，向上决定 数据中心 网络能否跟上 GPU 集群的扩张速度。与 NVLink 解决机柜内芯片直连一样，CPO 解决的是更大尺度上「让几十万颗芯片像一台机器一样工作」的问题。