是什麼
CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）是一種資料中心互連的封裝技術：把負責光電轉換的 光引擎 從交換機面板上移下來，直接和交換晶片（或加速器）封裝在 同一塊基板 上。傳統方案裡，電訊號要先走幾十釐米的電路才能到達面板上的可插拔光模組；CPO 把這段路徑縮短到毫米級，功耗、時延隨之大幅下降，埠密度則明顯提升。
要注意速率與封裝是兩個平行維度：800G、1.6T、3.2T 說的是「跑多快」，可插拔、LPO（線性驅動可插拔）、NPO（近封裝光學）、CPO 說的是「怎麼封裝」。CPO 是其中最激進的一條路線——效能收益最大，產業鏈改造難度也最高。
另外，CPO 是個多義縮寫：企業管理裡指首席產品官（Chief Product Officer），二手車行業指官方認證二手車（Certified Pre-Owned）。本詞條講的是 AI 產業裡的共封裝光學。
為什麼重要
AI 叢集把成千上萬塊 GPU 連成一台「大機器」，互連功耗在整機功耗中的佔比越來越高——當 光模組 速率邁向 1.6T、3.2T 時，傳統可插拔方案的功耗與訊號完整性逐漸逼近極限，CPO 因此從論文走向產品。標誌性事件是輝達在 GTC 2025 釋出矽光交換機：Quantum-X Photonics（InfiniBand）已於 2026 年初商用，Spectrum-X Photonics（乙太網路）計劃 2026 年下半年出貨，官方稱雷射器數量減少約 4 倍、網路能效提升約 3.5 倍。
對投資者而言，CPO 也是一次產業鏈價值的重新分配：光引擎若被整合進交換晶片封裝，傳統光模組廠商的位置會否被動搖，是市場持續爭論的焦點。目前頭部廠商選擇「兩條腿走路」——據公開報道，中際旭創、新易盛等在維持可插拔主業的同時均已切入 CPO 工藝並通過大客戶認證。相關 A 股/港股標的見本站 CPO·光模組主題頁（僅客觀資料展示，不構成投資建議）。
在 AI 產業鏈中的位置
CPO 處在 AI 產業鏈的 基礎設施 層，是 光互連 演進的下一站：向下依賴 台積電 等廠商的先進封裝與矽光工藝，向上決定 資料中心 網路能否跟上 GPU 叢集的擴張速度。與 NVLink 解決機櫃內晶片直連一樣，CPO 解決的是更大尺度上「讓幾十萬顆晶片像一台機器一樣工作」的問題。