半导体封装测试企业 Amkor Technology（AMKR）周二宣布，将启动其亚利桑那制造基地的二期建设，并将在该地区的总投资提高至约 120 亿美元。这一决定源于市场需求迅速超出首期规划的产能，公司不得不提前推进二期项目。

Amkor 总部位于亚利桑那州坦佩（Tempe）。其首期建设原本规划提供 3.3 万平方米 的洁净室运营空间，但早期客户订单促使这家封装测试服务商提前推出二期。二期将新增 6 万平方米 的高科技生产空间。两期全部建成后，Amkor 将在占地 170 英亩 的园区内运营约 9.3 万平方米 的洁净室。

Amkor 总裁兼首席执行官 Kevin Engel 在声明中表示，二期扩产反映了客户对公司的信心、先进封装在半导体创新中的关键作用，以及亚利桑那园区的战略重要性。

该项目是美国首个大规模本土 OSAT（外包半导体封装测试）中心，将为美国无晶圆厂设计公司和设备制造商提供完整的端到端本土制造生态，涵盖晶圆凸块、探测、组装和最终测试等服务。这一本土化布局顺应了业界缩短供应链、降低地缘政治对先进技术生产干扰的潮流。

亚利桑那州已迅速成为美国本土芯片制造重镇，汇聚了 台积电、英特尔、安森美 和 恩智浦 等行业巨头的工厂与设施。Amkor 的多期园区投产后预计将雇用超过 3500 名员工，成为亚利桑那快速扩张的芯片带上的关键节点。

二期开发计划于 2027 年底 动工，初步完工时间定于 2029 年底。公司高管指出，坦佩 170 英亩地块在二期之外仍有空间，若客户需求持续激增，可进一步模块化扩建。

在 Stocktwits 平台上，散户情绪为“看涨”，消息量“高”。有用户对客户需求激增表示赞赏。AMKR 股价今年以来累计上涨 26.2%。

此次扩产对 AI 产业链具有多重含义。先进封装是高性能计算芯片（如 GPU、AI 加速器）的关键环节，Amkor 扩大本土产能有助于缓解美国对亚洲封装产能的依赖，对依赖台积电等代工厂的芯片设计公司而言，供应链韧性将增强。同时，该项目也呼应了美国推动半导体制造回流的政策方向，可能吸引更多上下游企业落户亚利桑那。不过，项目从动工到投产仍需数年，短期内对市场供需格局影响有限。