半導體封裝測試企業 Amkor Technology（AMKR）週二宣佈，將啟動其亞利桑那製造基地的二期建設，並將在該地區的總投資提高至約 120 億美元。這一決定源於市場需求迅速超出首期規劃的產能，公司不得不提前推進二期專案。

Amkor 總部位於亞利桑那州坦佩（Tempe）。其首期建設原本規劃提供 3.3 萬平方米 的潔淨室運營空間，但早期客戶訂單促使這家封裝測試服務商提前推出二期。二期將新增 6 萬平方米 的高科技生產空間。兩期全部建成後，Amkor 將在佔地 170 英畝 的園區內運營約 9.3 萬平方米 的潔淨室。

Amkor 總裁兼執行長 Kevin Engel 在宣告中表示，二期擴產反映了客戶對公司的信心、先進封裝在半導體創新中的關鍵作用，以及亞利桑那園區的戰略重要性。

該專案是美國首個大規模本土 OSAT（外包半導體封裝測試）中心，將為美國無晶圓廠設計公司和裝置製造商提供完整的端到端本土製造生態，涵蓋晶圓凸塊、探測、組裝和最終測試等服務。這一本土化佈局順應了業界縮短供應鏈、降低地緣政治對先進技術生產干擾的潮流。

亞利桑那州已迅速成為美國本土晶片製造重鎮，匯聚了 台積電、英特爾、安森美 和 恩智浦 等行業巨頭的工廠與設施。Amkor 的多期園區投產後預計將僱用超過 3500 名員工，成為亞利桑那快速擴張的晶片帶上的關鍵節點。

二期開發計劃於 2027 年底 動工，初步完工時間定於 2029 年底。公司高管指出，坦佩 170 英畝地塊在二期之外仍有空間，若客戶需求持續激增，可進一步模組化擴建。

在 Stocktwits 平台上，散戶情緒為“看漲”，訊息量“高”。有使用者對客戶需求激增表示讚賞。AMKR 股價今年以來累計上漲 26.2%。

此次擴產對 AI 產業鏈具有多重含義。先進封裝是高效能運算晶片（如 GPU、AI 加速器）的關鍵環節，Amkor 擴大本土產能有助於緩解美國對亞洲封裝產能的依賴，對依賴台積電等代工廠的晶片設計公司而言，供應鏈韌性將增強。同時，該專案也呼應了美國推動半導體制造迴流的政策方向，可能吸引更多上下游企業落戶亞利桑那。不過，專案從動工到投產仍需數年，短期內對市場供需格局影響有限。