上证报指出，国产半导体设备产业正进入以“自研+并购”双轮驱动的2.0阶段。据预测，2026至2030年全球12英寸硅片市场的年均复合增长率约为9%，而中国市场增速更高，预计达到15%。与此同时，国产设备、材料及零部件的市场占有率正在快速提升，产业整体迈入新的发展阶段。

报道援引数据称，到2028年，全球新建数据中心基础设施的投资总额将超过4万亿美元，其中半导体相关支出将达到2.8万亿美元。这一庞大的投资规模背后，是全球逻辑芯片和存储芯片厂商加速扩产的趋势，直接拉动了对半导体设备、材料的需求大幅增长。

在此背景下，加强自主研发成为国产半导体设备商实现“后来居上”的首要选择。通过持续投入核心技术攻关，国产设备在部分环节已具备替代进口的能力，市场份额稳步扩大。与此同时，并购整合被视为上市公司做大做强的“快速通道”。通过并购，企业可以快速获取技术、人才与客户资源，补齐短板，提升整体竞争力。

业内观点认为，精益制造或是国产半导体设备产业迈向高质量发展的关键路径之一。在追求规模扩张的同时，提升制造精度、良率与供应链管理能力，将决定国产设备能否在全球市场中站稳脚跟。随着数据中心与AI算力需求的持续爆发，半导体设备产业链的景气度有望维持高位，国产化进程的加速也为相关企业带来结构性机遇。