博通CEO Hock Tan在2026财年第三季度财报电话会上披露了AI业务的最新进展，其中最受关注的是Anthropic的追加订单计划。Tan表示，公司已获得1GW的Ironwood订单，并预计2027年Anthropic将追加5GW的TPU v8订单，2028年再增加10GW。这些数字表明，博通在定制AI芯片领域的订单规模正在快速扩大。

在财务表现方面，博通AI收入同比翻倍至1150亿美元，并预计半导体业务收入将达到2300亿美元。Tan强调，每GW算力可创造300亿美元的年化经常性收入（ARR），显示出公司商业模式的强劲盈利能力。

然而，这一乐观预期也引发了分析师的质疑。有分析师在电话会上直接提问：“按照你给的数据，你单价卖得比英伟达便宜那么多，这账到底怎么算出来的？”这一质疑直指博通在AI芯片定价策略上的可持续性。与英伟达的高价GPU相比，博通定制芯片的单价较低，但订单规模庞大，分析师希望了解其盈利逻辑是否成立。

博通在AI芯片市场的角色与英伟达不同，其专注于为客户提供定制化ASIC芯片，如为Anthropic等大客户设计TPU。这种模式虽然单价较低，但订单量大且客户粘性高，可能通过规模效应和长期合同实现盈利。不过，分析师对单价与成本结构的疑问，反映出市场对博通AI业务盈利质量的关注。

此次电话会披露的订单数据，不仅展示了博通在AI算力市场的增长潜力，也引发了关于定制芯片与通用GPU竞争格局的讨论。对于投资者而言，博通的AI订单能否如期兑现，以及其商业模式能否在低价策略下保持高利润，将是未来观察的重点。