上證報指出，國產半導體裝置產業正進入以“自研+併購”雙輪驅動的2.0階段。據預測，2026至2030年全球12英寸矽片市場的年均複合增長率約為9%，而中國市場增速更高，預計達到15%。與此同時，國產裝置、材料及零部件的市場佔有率正在快速提升，產業整體邁入新的發展階段。

報道援引資料稱，到2028年，全球新建資料中心基礎設施的投資總額將超過4萬億美元，其中半導體相關支出將達到2.8萬億美元。這一龐大的投資規模背後，是全球邏輯晶片和儲存晶片廠商加速擴產的趨勢，直接拉動了對半導體裝置、材料的需求大幅增長。

在此背景下，加強自主研發成為國產半導體裝置商實現“後來居上”的首要選擇。通過持續投入核心技術攻關，國產裝置在部分環節已具備替代進口的能力，市場份額穩步擴大。與此同時，併購整合被視為上市公司做大做強的“快速通道”。通過併購，企業可以快速獲取技術、人才與客戶資源，補齊短板，提升整體競爭力。

業內觀點認為，精益製造或是國產半導體裝置產業邁向高質量發展的關鍵路徑之一。在追求規模擴張的同時，提升製造精度、良率與供應鏈管理能力，將決定國產裝置能否在全球市場中站穩腳跟。隨著資料中心與AI算力需求的持續爆發，半導體裝置產業鏈的景氣度有望維持高位，國產化程序的加速也為相關企業帶來結構性機遇。