全球功率半導體龍頭英飛凌於8月24日宣佈收購印度晶片公司C2i Semiconductors，交易金額未披露。這家知名度不高的公司，卻擁有英飛凌看中的多項能力：多路供電控制、智慧功率器件，以及將電源置於晶片背面甚至封裝基板內的技術。這筆收購標誌著AI供電競爭正從機櫃層面進一步向GPU晶片周邊延伸。

在此之前，英飛凌已在晶片側供電領域連續落子。今年3月，公司推出一款四路供電模組，在9×10×5毫米的空間內整合功率開關、電感和電容，峰值電流達到320A；5月，公司確認該模組已用於d-Matrix的AI推理晶片，並將電源從晶片周圍移至晶片背面。新品釋出、客戶採用與外延併購接連出現，表明晶片側供電正成為海外電源龍頭爭奪的新入口。

所謂三次電源，是指GPU無法直接使用機櫃中的800V、48V或12V電壓，電進入伺服器後需逐級降壓，最終轉換為GPU核心所需的約0.6V左右的低電壓。隨著AI晶片功耗進入千瓦級，這一環節從普通配套件變成效能瓶頸。功率晶片、電感、電容和PCB等元器件隨之出現量價齊升的趨勢，而模組化與垂直供電方案可能進一步擴大長期市場空間。

對AI產業投資者而言，供電瓶頸的焦點從機櫃轉向晶片，意味著產業鏈價值分佈可能發生變化。英飛凌等龍頭的佈局，將帶動上游功率半導體、被動元件及基板技術的創新與投資，相關公司的技術路線和客戶進展值得持續關注。